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半導體新勢力

台積電CoWoS封裝

材料短缺困局、日本企業壟斷超九成後端封裝材料市場！中國先進封裝材料替代、崛起正當時！！！

台積電CoWoS先進封裝受困於材料短缺及供應鏈瓶頸，正加速排查評估關鍵材料供應商，對沖產能擴張壓力。

日本企業壟斷超九成後端封裝材料市場，台積電CoWoS產能激增下，供給端脆弱性凸顯。關鍵材料短缺倒逼頭部AI芯片企業聯動OSAT及襯底廠商，築牢產能保障線。

非導電薄膜（NCF）在窄節距封裝中價值凸顯。傳統CUF與MUF技術適用於大節距凸點互連，用於節距＜100μm倒裝芯片時易產生孔洞，預成型底部填充技術遂成核心方案。

該技術核心是互連前預置底部填料，經迴流/熱壓鍵合同步完成凸點互連與填料固化，主要分為非流動（NUF）與圓片級（WLUF）兩大路徑。

非流動底部填充（NUF）

NUF技術由佐治亞理工學院1996年首創，適配無鉛C4凸點封裝，將回流與固化整合為一道工序，根除孔洞隱患並提升效率，已在窄節距場景突破。安靠率先用NCP作填料，技術落地三星手機處理器封裝。

圓片級底部填充（WLUF）

WLUF技術由NUF迭代而來，通過旋塗/層壓將填料覆於整片晶圓，劃片後經迴流/熱壓鍵合完成互連與固化，量產效能進一步提升。

NCF是WLUF主流材料，以膜狀封裝於PET薄膜，卷材供給適配晶圓級工藝，核心應用於40~80μm微凸點互連。

相較NCP，NCF量產效率更高、溢料可控，拓展了3D封裝空間，但流動性不足易留殘料影響可靠性，對凸點高度適配性差，需定製膜厚。

儘管有技術侷限，NCF基WLUF仍是行業焦點。三洋、日立、陶氏、海力士、三星、安靠-高通等企業及機構深耕該技術，已導入2.5D/3D集成量產。

漢高（Henkel）

總部位於德國杜塞爾多夫，1876 年由 28 歲的 Fritz Henkel 與合夥人創立，初期推出硅酸鹽通用洗滌劑，兩年後遷址杜塞爾多夫；業務覆蓋黏合劑、家用護理、美容護理等領域，旗下擁有施華蔻、絲蘊、樂泰等知名品牌；針對 3D 堆疊封裝的高帶寬存儲器，推出預填充型底填非導電薄膜 LOCTITE ABLESTIK NCF200 系列，具備透明、低溢膠、封裝保護能力強的特點，適配無鉛、低介電常數、小間距、大尺寸薄型倒裝芯片。

東麗（TORAY）株式會社

1926 年創立，總部位於日本東京，專注有機合成、高分子化學、生物化學研發；20 世紀 60 年代起深耕反滲透膜技術，覆蓋原材料選擇、制膜技術到膜元件設計全鏈條，在超純水、海水淡化領域表現突出，是全球少數同時掌握醋酸纖維膜和聚酰胺複合膜技術，且擁有 RO、NF、UF、MF 及纖維濾布系列膜技術研發與商業化能力的廠商；1927 年在滋賀縣設首家工廠生產人造絲，1938 年在瀨田建新廠；推出 FALDA™品牌膜狀膠粘劑，依託聚酰亞胺與片材加工技術，研發適配 3D 安裝的 NCF 粘合劑薄膜，鞏固行業領先地位。

Resonac（原昭和電工）

昭和電工 1939 年成立，總部位於東京都港區芝大門，是涉足石油、化學、無機、鋁金屬、電子信息等領域的綜合性集團，為電腦硬盤電路板製造商，通過創新技術與中國企業合作，產品應用於汽車、信息、電子元件等市場；2022 年 3 月，昭和電工與全資子公司昭和電工材料（前日立化成）合併，2023 年 1 月更名為 Resonac；合併後聚焦半導體和電子材料領域，業務規模領先，在高純度氣體、CMP 漿料、銅張積層板、光敏性膠片等關鍵材料上佔據全球領先地位，同時佈局 SiC 晶圓業務，發力下一代功率半導體領域；其前身日立化成 1962 年從日立製作所分離，業務涵蓋半導體封裝材料、研磨材料、鋰離子電池負極材料等，2019 年 12 月被昭和電工以 9600 億日元收購。

納美仕（NAMICS）

前身為 1947 年在日本新瀉創立的北陸塗料株式會社，初期專注塗料與粘合劑開發；伴隨電子產業發展，戰略轉型聚焦電子材料領域，開發高性能粘合劑和封裝材料，為電子設備提供解決方案，奠定市場領先地位。

日東電工（Nitto）株式會社

1918 年 10 月在日本大阪府茨木市成立，全球知名跨國公司，產品線超 1.3 萬種，覆蓋電子電器、汽車、房屋建材、普通工業、環境及健康護理等領域；在液晶屏偏光膜、汽車補強防振粘接材料領域擁有世界領先技術與市場份額，憑藉粘接和塗布技術拓展至電子、汽車、住宅、基礎設施、醫療等領域，液晶顯示屏偏光片品質與產能全球領先；2002 年收購美國 Acoustiseal 公司（後更名 Nitto Automotive, Inc.），2012 年收購美國 Avecia Biotechnology Inc.（後更名 Nitto Denko Avecia, Inc.）進軍生物技術領域，2022 年收購 Mondi 個人護理產品業務及 Bend Labs, Inc.，鞏固多領域領先地位。

住友集團及旗下企業

擁有四百多年曆史的日本古老企業集團，核心企業歷經更迭，原 「住友御三家」 為住友銀行、住友金屬工業、住友化學，後被住友商事、住友電工、NEC 取代成為 「新御三家」，住友金屬礦山、住友重機械工業等企業仍地位重要。

住友化學：起源於 1913 年，住友為解決別子銅山銅精煉菸害問題，創立 「住友肥料製造所」；如今業務覆蓋農業與生活環境解決方案、ICT 與移動解決方案、先端醫療解決方案、必需與綠色材料四大領域。

住友電工：1897 年在大阪創立，前身為伸銅廠，後拓展至電線製造；目前材料業務涵蓋超硬合金、金剛石、化合物半導體等高科技領域。

住友電木：1932 年從三共株式會社電木部門獨立，1955 年與住友化工材工業株式會社合併；以酚醛樹脂（電木）為核心，產品包含半導體器件封裝材料、半導體晶圓光敏塗層樹脂等關鍵材料。