AI浪潮快速席捲全球，半導體產業結構正出現關鍵轉折。芯片大廠聯發科總經理暨營運長陳冠州指出，AI對算力、功耗與系統整合的高度需求，正全面推升先進製程與先進封裝的重要性，聯發科持續深化與台積電合作，在2納米及A14製程都是首批採用客戶。先進封裝部分亦在COUPE（緊湊型通用光子引擎）平台助攻下，持續推進3.2T硅光子引擎。AI已從早期的感知型應用，快速進入生成式與自主式階段，未來兩至三年將進一步邁向...
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