智通財經APP獲悉，申萬宏源發布研報稱，英偉達(NVDA.US)預計在明年下半年發售的新一代產品Rubin系列中使用M9材料，在Rubin Ultra系列中使用正交背板，加工難度顯著增加，帶來PCB鑽針量價齊升。Q布、正交背板加工難度高，對鑽針長度、斷針率、加工性能等提出更高要求，單針壽命大幅下降，對應鑽針需求數倍提升。同時高性能鑽針由於具備塗層、高長徑比等特性而價格更高，鑽針廠商將充分受益於量價齊升邏輯。

事件：2026年1月30日，民爆光電(301362.SZ)發布公告，擬通過發行股份方式收購廈門麥達持有的廈芝精密49%股權，同時以現金收購其51%股權，交易完成後實現對廈芝精密100%控股。廈芝精密專注PCB、FPC、IC載板及AI PCB用鎢鋼微鑽研發生產，產品尺寸覆蓋0.09mm–0.35mm，擅長0.20mm以下極小徑鑽針，技術沉澱30年，已服務全球PCB頭部客戶。其具備自主研製多工位複合段差機等核心設備能力，解決進口設備周期長、成本高難題。

鼎泰高科(301377.SZ)：全球PCB鑽針銷量領先，設備自制貢獻稀缺阿爾法。根據鼎泰高科公告，2025年上半年，全球PCB鑽針行業CR5合計75.2%(按銷量計算)，其中鼎泰高科以5.0億支銷量排名全球第一，市佔率28.9%。在當前鑽針缺貨背景下，公司將憑藉規模效應和設備自制能力最大程度受益於技術迭代帶來的需求爆發。

中鎢高新(000657.SZ)(金洲精工)：高端化水平領先，小步快跑推動產能擴張。公司深耕PCB鑽針領域，產品結構高端，「金洲三寶」佔比超50%。25年10月底月產能8000萬支，預計2025年中公告的年產1.4億支產能提升技改項目將在26年初達產達效；保持小步快跑擴產規劃：25年12月，公司公告亮相重要技改項目：「AI PCB用超長徑精密微型刀具技改項目(年產6300萬支)」與「1.3億支微鑽技術改造項目」，重點增強AI PCB用高端刀具的規模化供應能力，為全球AI產業鏈提供關鍵支撐。

沃爾德(688028.SH)：PCD鑽針內部驗證取得新進展，金剛石散熱星辰大海。公司金剛石微鑽的未來發展方向主要為PCB板和半導體應用高硬脆性材料的孔加工。根據公司公告，PCB板孔加工方面，以板厚3.5mm的M9板0.25mm孔徑加工為例，在公司內部驗證中可實現孔加工數量8000多個孔(未斷針)。金剛石散熱：金剛石作為終極散熱材料，在散熱需求愈發提升的背景下，應用確定性持續提升。公司在CVD金剛石製備及應用方面已有多年研發和技術儲備，是少數能夠全部掌握CVD金剛石生長技術的公司之一。已根據客戶需求開發多規格CVD金剛石單/多晶熱沉片。

廈芝精密：技術+客戶積累深厚，具備設備自主能力積極規劃擴產。廈芝精密成立於1995年，技術來源於日本東芝泰珂洛株式會社，深耕鑽針領域三十餘載，廣泛覆蓋AI PCB、FPC、載板等領域頭部客戶。產能方面，現已形成福建廈門、江西鷹潭兩大生產基地，根據公司官網數據，月產能1500萬支左右，後續公司將加速產能擴充與戰略佈局升級，規劃未來2-3年月產能將突破5000萬。

風險提示：AI PCB進展不及預期的風險；下游需求波動的風險；行業競爭加劇的風險。