在南京瑞為新材料科技有限公司的展廳裏，一枚僅1/4指甲蓋大小的芯片靜靜陳列。它的表面被一層金黃的複合材料包裹，看似普通，卻藏着破解芯片散熱難題的「密碼」——這便是瑞為新材自主研發的金剛石/金屬複合散熱材料，也是我國率先實現批量化生產與應用的第三代芯片封裝散熱核心材料。從2021年紮根南航國際創新港孵化，到2025年獲評國家級專精特新「小巨人」企業；從實驗室裏的技術攻關，到年均量產600多萬套產品...
網頁鏈接在南京瑞為新材料科技有限公司的展廳裏，一枚僅1/4指甲蓋大小的芯片靜靜陳列。它的表面被一層金黃的複合材料包裹，看似普通，卻藏着破解芯片散熱難題的「密碼」——這便是瑞為新材自主研發的金剛石/金屬複合散熱材料，也是我國率先實現批量化生產與應用的第三代芯片封裝散熱核心材料。從2021年紮根南航國際創新港孵化，到2025年獲評國家級專精特新「小巨人」企業；從實驗室裏的技術攻關，到年均量產600多萬套產品...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。