2026年2月5日美國東部時間上午6:30 – 高價值模擬半導體解決方案領先代工廠Tower Semiconductor（納斯達克/特拉維夫證券交易所代碼：TSEM）今日宣佈，正通過高性能硅光子技術擴展AI基礎設施部署，該技術用於為NVIDIA網絡協議設計的1.6T數據中心光模塊。Tower Semiconductor的硅光子技術能夠提供高達先前硅光子解決方案兩倍的數據速率，為光互連帶來更高的帶寬...
網頁鏈接2026年2月5日美國東部時間上午6:30 – 高價值模擬半導體解決方案領先代工廠Tower Semiconductor（納斯達克/特拉維夫證券交易所代碼：TSEM）今日宣佈，正通過高性能硅光子技術擴展AI基礎設施部署，該技術用於為NVIDIA網絡協議設計的1.6T數據中心光模塊。Tower Semiconductor的硅光子技術能夠提供高達先前硅光子解決方案兩倍的數據速率，為光互連帶來更高的帶寬...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。