中新經緯2月11日電 (宋亞芬)全球最大智能手機芯片生產商高通與英國半導體設計企業Arm Holdings日前相繼發出預警，指出高帶寬內存(HBM)的持續短缺將直接限制智能手機產量。原因是由人工智能基礎設施驅動的數據中心需求大幅上漲，HBM供應形成顯著的「虹吸效應」，令消費電子領域面臨持續擠壓。IDC報告指出，這本質上是一場零和博弈：每一片分配給英偉達GPU(圖形處理器)的HBM芯片，都意味着中端...
網頁鏈接中新經緯2月11日電 (宋亞芬)全球最大智能手機芯片生產商高通與英國半導體設計企業Arm Holdings日前相繼發出預警，指出高帶寬內存(HBM)的持續短缺將直接限制智能手機產量。原因是由人工智能基礎設施驅動的數據中心需求大幅上漲，HBM供應形成顯著的「虹吸效應」，令消費電子領域面臨持續擠壓。IDC報告指出，這本質上是一場零和博弈：每一片分配給英偉達GPU(圖形處理器)的HBM芯片，都意味着中端...
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