投資建議：從已披露業績預告或快報的情況來看（下同），PCB產業鏈2025年業績實現高速增長，一方面受益於下游AI算力需求持續增長，另一方面AI驅動PCB往高性能、高密度方向升級，高多層板、高階HDI等高價值量產品需求加大，同時也帶動了高端覆銅板材料、鑽針耗材及設備等環節增長。展望後續，PCB領域25Q4業績出現擾動，但隨着新一代計算平台陸續量產，以及未來正交背板、CoWoP等新技術落地，產品價值量...
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