三星高調佈局AI內存賽道:HBM4量產落地,封裝技術再謀突破

未來半導體
02/12

點擊上方藍字關注我們2月12日消息,2026年韓國半導體展(SEMICON Korea 2026)在首爾江南區COEX正式開幕。作為全球半導體行業的領軍企業,三星電子在展會上高調亮出其進軍下一代人工智能內存領域的核心戰略,不僅重點強調了市場對第六代高帶寬內存(HBM4)的積極反饋,還首次公布了升級版先進封裝技術的詳細路線圖,一舉一動都牽動着全球AI與半導體產業的神經。此次展會,三星將HBM4作為...

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