快科技2月12日消息,蘋果計劃在今年秋季亮相的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上,首發搭載其備受期待的自研基帶芯片C2,這一舉動標誌着高通基帶在蘋果手機上正式退場。據相關報道顯示,蘋果C2基帶芯片的開發工作早在去年iPhone 16e發布後不久就已經緊鑼密鼓地展開。相比前代產品,這顆芯片最核心的升級在於全面支持毫米波與sub-6GHz網絡。更重要的是,它引入了對NR-...
網頁鏈接快科技2月12日消息,蘋果計劃在今年秋季亮相的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上,首發搭載其備受期待的自研基帶芯片C2,這一舉動標誌着高通基帶在蘋果手機上正式退場。據相關報道顯示,蘋果C2基帶芯片的開發工作早在去年iPhone 16e發布後不久就已經緊鑼密鼓地展開。相比前代產品,這顆芯片最核心的升級在於全面支持毫米波與sub-6GHz網絡。更重要的是,它引入了對NR-...
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