快科技2月1日消息，這是Intel ZAM內存首次公開展示！上周我們報道過，Intel將與軟銀旗下子公司Saimemory達成深度合作，聯合開發名為ZAM（Z-angle memory，Z角內存）的下一代內存新技術，其單芯片最高容量可達512GB，功耗較當前主流的HBM內存降低40%至50%，意在打破HBM的壟斷地位。原本以為還很遙遠，沒想到Intel如此之快就向全球展示了其原型產品。據日本媒體...
網頁鏈接快科技2月1日消息，這是Intel ZAM內存首次公開展示！上周我們報道過，Intel將與軟銀旗下子公司Saimemory達成深度合作，聯合開發名為ZAM（Z-angle memory，Z角內存）的下一代內存新技術，其單芯片最高容量可達512GB，功耗較當前主流的HBM內存降低40%至50%，意在打破HBM的壟斷地位。原本以為還很遙遠，沒想到Intel如此之快就向全球展示了其原型產品。據日本媒體...
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