近年生成式人工智能（Generative AI）與高效運算（HPC）需求持續爆發，推動先進封裝一躍成為全球半導體供應鏈中最關鍵且最緊張的產能瓶頸。據供應鏈業內人士透露，台積電南科 AP8 廠區將新增 P2 工廠，兩座工廠均以晶圓級系統集成（CoWoS）技術為主；而原本聚焦晶圓級多芯片封裝（WMCM）、系統級集成芯片（SoIC）及面板級系統集成封裝（CoPoS）的嘉義 AP7 廠區，也將把 SoIC...
網頁鏈接近年生成式人工智能（Generative AI）與高效運算（HPC）需求持續爆發，推動先進封裝一躍成為全球半導體供應鏈中最關鍵且最緊張的產能瓶頸。據供應鏈業內人士透露，台積電南科 AP8 廠區將新增 P2 工廠，兩座工廠均以晶圓級系統集成（CoWoS）技術為主；而原本聚焦晶圓級多芯片封裝（WMCM）、系統級集成芯片（SoIC）及面板級系統集成封裝（CoPoS）的嘉義 AP7 廠區，也將把 SoIC...
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