智通財經APP獲悉，東吳證券發布研報稱，自2024年第四季度起，PCB板廠資本開支高增帶動設備廠業績兌現。 40倍長徑比鑽針為彈性最大環節，建議關注相關企業進展。AI服務器升級亦拉動高精度Ⅲ類錫膏印刷設備需求。產業鏈核心環節迎來量價齊升機遇。

東吳證券主要觀點如下：

PCB板廠&設備廠自24Q4開始業績拐點顯現

板廠CAPEX高增對應設備廠收入高企。以英偉達目前主要供應商勝宏科技與滬電股份為例，24Q4以來資本開支持續走高。PCB設備&耗材企業兌現業績主要系下游PCB板廠資本開支強勁&稼動率高。

Rubin方案有PCB增量需求

①相比於Rubin 144，Rubin 144CPX版本增加了144張CPX芯片，以上芯片均需要搭載在PCB板上。另外Rubin 144CPX方案引入正交中板，取代銅纜走線連接GPU與CPX。②Rubin Ultra方案構型有較大變革，單機櫃分為四個Pod，每個Pod中包含18個Compute Tray刀片與6個Switch Tray刀片，二者均豎直放置並通過正交背板前後相連。Rubin Ultra方案單機櫃增加4塊正交背板。

M9 Q布方案帶來超快激光鑽需求

相比於CO2激光鑽，超快激光鑽擁有①材料兼容性強可加工高熔點材料；②微孔加工更精細兩點優勢。正交背板與中板有望引入Q布作為夾層材料，催生超快激光鑽需求。推薦鑽孔設備龍頭【大族數控】。

40倍長徑比鑽針為彈性最大環節，建議關注企業進展

Rubin系列板厚普遍在6.5mm以上，首次使用40倍長徑比以上的鑽針，鑽針長徑比提升市場空間量價齊升，該行判斷40倍長徑比鑽針市場空間較大，未來鑽針廠商將主要爭奪該市場份額，優先量產者將充分兌現業績。推薦鑽針龍頭【鼎泰高科】，建議關注【中鎢高新】。

AI建設拉動Ⅲ類錫膏印刷設備需求

現階段AI算力服務器PCB對錫膏印刷精度要求大幅提高，Ⅲ類設備成為必選項。相比Ⅰ、Ⅱ類設備，Ⅲ類設備銷售單價與毛利率均有較大提升。推薦錫膏印刷設備龍頭【凱格精機】。

風險提示：宏觀經濟波動風險，PCB工藝進展不及預期風險，算力服務器需求不及預期風險。