台積電產能喫緊，力成FOPLP成重要替代。力成科技於2 月 2 日舉辦年會，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通與AMD均派出高層到場支持。不僅如此，據報道，現場還有來自日本的迪思科（Disco）、愛德萬測試（Advantest）等設備廠商參會，並為力成定製化打造 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的佈局已獲得產業鏈高度認可。作為全球較早佈局 FOPLP 技術的封測企業，力成自 ...
網頁鏈接台積電產能喫緊，力成FOPLP成重要替代。力成科技於2 月 2 日舉辦年會，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通與AMD均派出高層到場支持。不僅如此，據報道，現場還有來自日本的迪思科（Disco）、愛德萬測試（Advantest）等設備廠商參會，並為力成定製化打造 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的佈局已獲得產業鏈高度認可。作為全球較早佈局 FOPLP 技術的封測企業，力成自 ...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。