國家知識產權局信息顯示，比亞迪股份有限公司申請一項名為「功率模塊的封裝結構、功率模型及封裝方法和用電設備」的專利，公開號CN121487607A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，一種功率模塊的封裝結構、功率模塊及用電設備，所述封裝結構包括：封裝基板，以及設定所述封裝基板上的多個導電區；至少一個所述導電區上設定有功率芯片，所述功率芯片和所述導電區電連接，所述導電區與導電區之間設定有間隔槽，...
網頁鏈接國家知識產權局信息顯示，比亞迪股份有限公司申請一項名為「功率模塊的封裝結構、功率模型及封裝方法和用電設備」的專利，公開號CN121487607A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，一種功率模塊的封裝結構、功率模塊及用電設備，所述封裝結構包括：封裝基板，以及設定所述封裝基板上的多個導電區；至少一個所述導電區上設定有功率芯片，所述功率芯片和所述導電區電連接，所述導電區與導電區之間設定有間隔槽，...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。