此前我們曾報道蘋果計劃與英特爾達成芯片供應協議，在2027年或2028年，讓英特爾為非Pro版的iPhone以及Mac和iPad產品線提供芯片代工服務，採用英特爾的EMIB封裝。而根據最新的爆料，英特爾又迎來一個大客戶，那就是聯發科。爆料稱聯發科將會採用英特爾14A打造天璣系列SoC，不過外媒似乎有些擔心英特爾14A先進製程的良率與功耗控制能否如期達標。據了解，英特爾14A直接對標台積電14A工藝...
網頁鏈接此前我們曾報道蘋果計劃與英特爾達成芯片供應協議，在2027年或2028年，讓英特爾為非Pro版的iPhone以及Mac和iPad產品線提供芯片代工服務，採用英特爾的EMIB封裝。而根據最新的爆料，英特爾又迎來一個大客戶，那就是聯發科。爆料稱聯發科將會採用英特爾14A打造天璣系列SoC，不過外媒似乎有些擔心英特爾14A先進製程的良率與功耗控制能否如期達標。據了解，英特爾14A直接對標台積電14A工藝...
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