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雖然中國台灣的硅盾在全球半導體制造領域佔據主導地位,但韓國正在迎頭趕上,並變得同樣不可或缺。
韓國的關鍵優勢在於高性能存儲芯片。它是僅有的三個能夠製造這些關鍵尖端芯片的國家之一(另外兩個是中國台灣和美國),這使其成為制高點。
像 OpenAI 的 ChatGPT 這樣的 AI 模型對尖端內存有着巨大的需求,這種內存可以加快與 NVIDIA 和 AMD 芯片的連接速度。高帶寬內存比標準內存快得多,但生產過程也更加複雜。每 GB 高帶寬內存消耗的晶圓容量大約是標準內存的兩倍。
三星電子和SK海力士合計佔據全球內存市場一半以上的份額。包括美光和西部數據在內的其他美國供應商難以或難以快速複製韓國的規模、良率和技術路線圖。主要內存製造商警告稱,其2026年的高帶寬產能已售罄。
內存短缺的情況似乎還會蔓延。由於製造商優先生產利潤豐厚的高帶寬芯片,用於智能手機和消費類PC的「非熱門」內存產量減少,引發了「恐慌性搶購」。內存價格飆升,某些類型的內存芯片 價格在過去三個月裏漲幅 超過300%。
使供應與需求相匹配並非易事。新的生產能力至少需要兩年時間才能投入使用。由於半導體行業歷來具有周期性,美光和其他美國芯片製造商正在 擴大 生產,但對過度投資仍保持謹慎。
並非韓國。僅三星一家就計劃 在未來五年內在韓國投資約3100億美元, 用於半導體制造、人工智能數據中心基礎設施、電池和顯示器等領域。其正在建設中的平澤第五工廠將運行超過5萬個NVIDIA GPU,用於人工智能工作負載,並於2028年投產。
政府支持至關重要。2023年,美國通過了雄心勃勃的 《K-Chips法案》,提高了半導體投資的稅收抵免。2024年,一項創紀錄的扶持計劃 又追加了190億美元的資金。
韓國政府正 大力支持 首爾郊外所謂的全球最大「芯片產業集羣」,該集羣以約4560億美元的私人投資承諾為核心,旨在構建從原材料到晶圓廠的龐大生態系統。今年,韓國政府計劃設立一項新的204億美元公共增長基金 ,該基金將政府擔保與私人資本相結合,以降低芯片投資的風險。
韓國也在努力提升價值鏈——從以存儲器為中心的壟斷地位轉向涵蓋人工智能加速器、汽車芯片和國防半導體等多元化產品組合。三星已經是僅次於中國台灣台積電的全球第二大代 工廠,並且正在向3納米芯片領域邁進。
韓國在芯片設計領域的作用也在不斷擴大:三星為智能手機、數據中心和人工智能等應用設計先進的系統芯片。一項擬建的公私合營的12英寸40納米「國家晶圓廠」將使半導體初創企業能夠獲得本地製造的機會。政策制定者已將國防、電信和數據中心半導體視為薄弱環節——目前這些領域99%依賴進口。
儘管韓國芯片製造業實力雄厚,但仍面臨嚴峻挑戰。首先是水資源和電力短缺。計劃中的龍仁芯片產業集羣預計需要約 13至15吉瓦的電力 ——大致相當於10至15座核反應堆的發電量。資深政界人士 警告稱,在乾旱時期,將大量工業用水引至龍仁可能會威脅首爾都市圈的飲用水安全。
另一個挑戰是技能短缺。韓國產業通商資源部預測, 到2031年,韓國將面臨約5.6萬名半導體工程師的 缺口。
政府正迅速採取行動解決這些不足。 《半導體特別法》草案 將首次為芯片項目提供法律依據,允許直接的國家補貼和基礎設施建設支出,而不僅僅侷限於稅收抵免。該法案設立了半導體產業競爭力總統委員會,負責制定滾動五年戰略和年度實施計劃,並協調國土、電力、水利和監管等各部委的工作。
韓國作為與美國關係密切的國家,與美國和歐洲的科技生態系統深度融合,使其成為設計和製造領域值得信賴的盟友。美國的雲服務提供商、芯片設計商和國防承包商都依賴韓國芯片。韓國實現了供應鏈多元化,降低了對中國台灣的依賴。美國無法在半導體領域單打獨鬥,它需要韓國的幫助。
(來源:編譯自cepa)
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