IT之家 2 月 10 日消息，集邦諮詢（trendforce）今天（2 月 10 日）發布博文，報道稱印度半導體任務（ISM）最新披露，該國 4 座半導體工廠在完成試產後，將於今年正式開啓商業化運營。

IT之家注：ISM 是印度政府設立的一個專門業務部門，隸屬於數字印度公司（Digital India Corporation），目標是構建半導體和顯示器生態系統，推動印度成為全球電子製造和設計中心。

印度電子和信息技術部聯合祕書 Amitesh Kumar Sinha 指出，自 2022 年該任務啓動以來，進展十分迅速。該計劃目前已培訓了 65000 名專業人員，有望提前完成「十年內培養 85000 名熟練工人」的目標。

該國計劃到 2029 年，通過本土設計和製造滿足國內 70% 至 75% 的芯片需求。為實現這一目標，印度將重點強化計算系統、射頻（RF）、網絡安全、電源管理、傳感器和存儲器這六大核心領域的芯片設計能力。

在此產業浪潮中，Kaynes Semicon 位於古吉拉特邦的工廠已於 2024 年 11 月率先啓動了生產。該公司 CEO Raghu Panicker 強調，封裝測試是半導體生產的關鍵環節，這絕非簡單的物理組裝，而是涉及 10 到 12 個獨特步驟的精密製造過程。

印度立志在 2035 年成為全球半導體設計中心，其技術路線圖顯示，印度計劃於 2032 年掌握先進製造技術，特別是實現 3 納米工藝芯片的量產。