全球AI芯片需求爆發，讓先進封裝成為比黃金還稀缺的資源。台積電CoWoS產能持續緊張，即便2026年月產能預計翻倍至13萬片，仍無法滿足客戶需求。有供應鏈消息稱，全球半導體封測龍頭日月光投資176億新台幣，正在高雄K18廠區祕密建置首條類CoWoS-L封裝產線，目前正與博通、超微等潛在客戶進行驗證，最快2026年底會有結果，力拼2027年進入量產。這一佈局不僅瞄準台積電的溢出訂單，更是日月光的戰略...
網頁鏈接全球AI芯片需求爆發，讓先進封裝成為比黃金還稀缺的資源。台積電CoWoS產能持續緊張，即便2026年月產能預計翻倍至13萬片，仍無法滿足客戶需求。有供應鏈消息稱，全球半導體封測龍頭日月光投資176億新台幣，正在高雄K18廠區祕密建置首條類CoWoS-L封裝產線，目前正與博通、超微等潛在客戶進行驗證，最快2026年底會有結果，力拼2027年進入量產。這一佈局不僅瞄準台積電的溢出訂單，更是日月光的戰略...
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