【熱點速讀】1、消息稱SK海力士正開發新技術AIP以降低NAND製造成本2、三星電子：正在開發 zHBM，其核心是將HBM堆疊成 3D 結構3、英特爾首次展示ZAM內存原型：功耗降低一半，單片容量可達512GB4、聯發科：1月營收按年、按月均下降超8%，Q1手機業務營收將明顯下滑5、2月上旬韓國半導體出口按年增長137.6%，達67.3億美元1、消息稱SK海力士正開發新技術AIP以降低NAND製造...
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