智通財經APP獲悉，美國銀行表示，台積電(TSM.US)董事會近期覈准的高達450億美元的資本預算案，呈現出極為鮮明的結構化特徵，資金投向高度集中於先進的前端製造工藝(Advanced Front-end)以及大規模晶圓廠的基礎設施建設。該行分析師Haas Liu給予台積電股票"買入"評級，目標價為新台幣2360元。

據了解，台積電董事會周二宣佈兩項重大決策：其一，批准派發每股新台幣6.0元的季度股息;其二，撥款450億美元用於晶圓廠建設、產能安裝及技術升級，覆蓋先進前端製程、特色工藝、成熟節點及先進封裝全技術鏈。此外，公司同步向亞利桑那州子公司增撥新台幣12億元資金支持。

Liu 認為，這一預算結構的轉變與台積電 2026 年激進的資本支出計劃高度吻合。根據預測，台積電在 2026 年的總資本支出規模預計將攀升至 520 億至 560 億美元區間，較 2025 年實現約 27% 至 37% 的顯著增長。這種增長跳升在季度層面表現尤為突出，是自 2024 年上半年 CoWoS 先進封裝擴產浪潮以來，台積電在資本投入上迎來的又一個高峯。

報告強調，這種「偏向前端」的資源投入，實質上是在為即將到來的 2 納米(N2)及 A16 埃米級製程的大規模量產提前修路搭橋，確保在技術迭代的關鍵節點擁有足夠的無塵室空間與產能供應。

美國銀行分析師Haas Liu在客戶報告中寫道："就資本撥款而言，我們認為值得注意此次的資金配置偏向於先進前端製造及設施/潔淨室。雖然季度批准金額可能呈現不均衡狀態，但累計金額按年實現顯著增長，這是自2024年上半年以來的首次——當時台積電正為CoWoS的大規模擴張以及2023年行業低迷後3納米產能的進一步提升做準備。這與台積電2026年積極的資本支出指引相一致，包括3納米新增產能、2納米產能提升、A16技術就緒以及先進封裝產能擴張和技術路線圖推進。我們將結合供應鏈反饋，監測該趨勢是否持續，以此作為對其資本支出前景的解讀依據。"

從深層驅動因素來看，台積電此番資本開支的擴張，核心推力源於人工智能領域對高性能芯片「永無止境」的需求。管理層此前曾多次公開表態，認為 AI 的發展對先進製程的需求量遠超預期，這促使公司必須在全球範圍內，包括亞利桑那等關鍵基地，加速建設超大型晶圓廠羣。

通過在前端製造領域構建極高的資本與技術門檻，台積電旨在拉大與三星、英特爾等競爭對手的差距，並利用產能的確定性牢牢鎖定英偉達、蘋果及大型雲服務商等核心客戶的長期合作意向。

美銀在總結中維持了對台積電的「買入」評級，並指出清晰的預算結構體現了公司在應對半導體周期性波動中的戰略定力。隨着 2 納米技術路線圖的穩步推進，台積電正通過這種飽和式的資源投入，將技術優勢轉化為絕對的市場佔有率。這種規模化擴張不僅將支撐其在 2026 年後的盈利增長預期。

另外，台積電周二還公布其1月份營收按年增長37%至4013億新台幣(約合127億美元)，高於其全年30%的營收增長預期。然而，由於2025年的農曆新年假期恰逢1月份，因此與去年同期相比，這一數據可能有所波動。