金吾財訊 | 交銀國際發布科技行業月報，近一個月美股和港股科技股跑輸大盤，A股科技股跑贏大盤。受AI替代SaaS服務軟件可能性上升影響，軟件類股票跌15.8%，大幅跑輸硬件/半導體股票。估值方面，美股軟件類股票平均市盈率顯着下跌，硬件/半導體市盈率下跌後近期反彈，A股申萬電子/申萬半導體指數市盈率繼續增長。2月以來存儲價格趨向平緩，該機構預期供不應求或延續至1Q27：該機構認為，存儲器市場供不應求趨勢或延續至1Q27，但渠道或在這期間調整庫存，從而影響交易價格水平，但對芯片原廠業績影響有限。半導體制造設備進口額2025年12月按年下降3%，降幅收窄。25年半導體設備進口446億美元，按年增長6%。同期中微公司營收增速達到37%，遠高於進口設備增速。該機構認為，邏輯電路先進製程和存儲芯片製造產業鏈自主化將繼續支撐國產半導體設備需求處於高位。該機構指，AI 資本支出在2026 年或將繼續保持高增速。VA市場一致預期META、谷歌、微軟、亞馬遜（只統計AWS）和甲骨文五家主要雲服務商2026年資本開支或達到6,194億美元，按年增長65%，這相比之前該機構2026年展望報告時統計按年33%增長有很大提升。該機構看到AI基建供應側（代工廠資本開支，半導體設備營收）和需求側（雲服務商資本開支）數據均強於之前市場預期，AI基建或進一步加速。但估值處於相對高位或使增加市場波動。該機構建議投資者在抓住AI基建和國產替代主線的同時適當區間操作。該機構繼續看好包括半導體設備、國產晶圓代工以及與AI相關的國產替代機會。該機構認為英偉達（NVDA US/買入），博通（AVGO US/買入），台積電（TSM US/買入）估值合理。