美銀美林指出，SK海力士庫存周轉天數降至127天的低位，成品庫存僅剩2-3周。三星DRAM售價按月大漲40%，現貨價格創25年新高。行業高管認為，本輪周期強度已超越2017-18年的雲繁榮期，若短缺持續至2027年，價格仍有上漲空間。
隨着存儲巨頭們四季度財報的披露，一個清晰的信號正在釋放：存儲行業不僅走出了低谷，更在AI浪潮的推動下，開啓了一輪強度罕見的「超級周期」。
據追風交易台消息，本周，美銀美林團隊總結了存儲巨頭財報電話會議的精華，並結合韓國半導體展（Semicon Korea）的一線見聞，指出當前市場正處於庫存極低、價格飆升且資本開支大幅擴張的強勁上升期。
財報季「五大關鍵信號」
美銀美林分析師Simon Woo團隊在研報中提煉了存儲企業四季度財報的五個核心信號，這些信號直接指向了供需關係的根本性逆轉。
首先，庫存水平已經降至「警戒線」以下。 以SK海力士為例，其庫存周轉天數已從2023年一季度的233天峯值，大幅下降至僅127天。更驚人的是，成品存儲模組的庫存僅能維持2-3周，而正常水平通常在10周以上。這意味着，一旦需求稍有波動，供應鏈將面臨極大的缺貨壓力。
其次，產品平均售價（ASP）正在經歷「暴力」修復。 三星電子的DRAM平均售價按月暴漲40%，SK海力士的NAND售價也按月上漲了32%。這種漲幅在成熟的半導體周期中並不多見。
第三，巨頭們正在瘋狂「燒錢」擴產。 面對AI帶來的HBM（高帶寬內存）需求井噴，廠商們開啓了激進的資本開支計劃。SK海力士的資本開支從2024年四季度的7萬億韓元，預計將激增至2025年三季度的12萬億韓元。
第四，HBM4量產執行力超預期。 三星和SK海力士在下一代HBM4的量產和出貨方面進展順利，這直接決定了未來在AI算力市場的份額。
最後，行業對未來的指引極度樂觀。 這種樂觀不僅針對2026年一季度，更指向長期的「存儲超級周期」。南亞科技（Nanya Tech）總裁更是直言不諱地指出：
「由於AI的驅動，當前的周期比2017-18年的雲服務器繁榮周期要好得多。」
他進一步解釋道，與高度定製化的晶圓代工不同，存儲器仍被視為大宗商品（遵循JEDEC標準），這意味着如果短缺持續到2027年，價格還有進一步上漲的空間。
美銀的「存儲指標」（Memory Indicator）也佐證了這一點。該指標在12月已回升至124的「上行周期」水平，而2025年上半年的平均值僅為103。
現貨市場：價格高企，出口數據強勁
儘管近期DRAM現貨價格保持穩定，但這建立在已經大幅上漲的基礎之上。
目前，主流的16Gb DDR5現貨價格維持在38美元的歷史高位，按年漲幅高達709%；16Gb DDR4價格更是達到78美元，按年暴漲2445%。美銀美林指出，DRAM價格已觸及過去25年來的最高水平，遠超2017年10月上一輪周期頂峯時的10美元區間。
雖然部分OEM廠商暗示，由於存儲成本激增或短缺，低端智能手機、平板和PC的組裝線出現了暫時停工，但這並未阻擋整體出貨的強勁勢頭。
數據不會說謊。台灣地區1月份的銷售數據表現強勁，南亞科技、威剛（ADATA）、創見（Transcend）和羣聯（Phison）等廠商的月度銷售額按月增長超過20%，按年更是翻倍。韓國2月前10天的半導體出口額也按年激增138%。
值得注意的是，SSD（固態硬盤）產品價格本周大幅上漲，周按月漲幅達40%，月按月漲幅達60%，這反映出市場對下半年可能出現的短缺感到擔憂。
韓國半導體展見聞：設備商的「盛宴」
美銀美林團隊實地探訪了在首爾舉辦的韓國半導體展（Semicon Korea），現場的火爆程度印證了行業的景氣度。
參展的設備供應商透露了幾個關鍵信息：
巨頭不僅是客戶，更是「金主」： 三星和SK海力士創紀錄的資本開支，讓設備商們賺得盆滿鉢滿。
HBM生產極其耗時： HBM的製造周期很長，特別是熱壓鍵合（TCB）環節。一台機器每天只能處理幾片晶圓，因此要維持5萬到10萬片/月的產能，需要超過100台TCB設備。
技術路線的博弈： HBM混合鍵合（Hybrid Bonding）技術的採用可能會推遲，即使是16層或20層的HBM，廠商仍傾向於使用NCF（非導電薄膜）或MR-MUF（大規模迴流模塑底部填充）技術。
後端設備訂單波動大但前景好： 雖然目前後端設備訂單較弱，但隨着HBM4產能爬坡以及未來HBM4e的推出，預計下半年或2027年將迎來複蘇。
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