封測廠強攻先進封裝 2026年資本支出暴衝至3千億元

愛集微

02/15

AI 基礎建設方興未艾，先進封裝產能成為 AI 時代的瓶頸之一，擴產效應也從台積電 (2330-TW)(TSM-US) 不斷外溢至封測廠，包括日月光投控 (3711-TW)(ASXUS)、京元電 (2449-TW)、力成 (6239-TW)、硅格 (6257-TW)、欣銓 (3264-TW)2026 年資本支出皆大幅增長，五家合計超過 3 千億元水準，且各自改寫資本支出的新紀錄。日月光投控穩居全球...

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