英偉達困局:內存瓶頸或將重塑全球AI產業鏈競爭格局

市場資訊
02/14

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  來源:清爽AI報

  英特爾CEO陳立武警示,AI發展的關鍵瓶頸已從算力轉向內存。大模型訓練與推理過程中,GPU與內存之間每秒需交換數十TB級數據,如同頂級跑車受困於纖細油管。全球能大規模量產高端AI所需HBM內存的僅有三家企業,且產能已被預訂至2028年,導致算力與內存擴產嚴重失衡。此矛盾在三個層面引發系統性卡點:短期導致算力利用率低下,推高模型訓練與推理成本;中期將考驗芯片製造產能與半導體工業體系承載極限;長期則挑戰電力、散熱、材料、互聯等基礎設施支撐能力。AI競爭已超越算法層面,演變為對國家級完整產業體系——涵蓋算力、內存製造、能源與基礎設施——的長期耐力比拼。未來決定AI上限的,並非偶發性的模型突破,而是支撐複雜系統持續穩定運轉的深厚工業底蘊。模型與框架會迭代,但芯片、內存、材料等底層能力一旦落後,則需漫長周期追趕。AI的終極形態是穩定運轉的智能工業機器,而非單一的聰明模型。

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責任編輯:楊賜

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