得益於台積電全新的「小外形集成電路」（SoIC）封裝技術， M5 Pro 和 M5 Max 有望成為蘋果首批採用獨立 CPU 和 GPU 模塊的SoC ，從而為蘋果便攜式 Mac 電腦帶來更多可能性。從提高良率降低製造成本到獲得全新性能水平，這些都是企業轉向芯片組設計後能夠獲得的諸多優勢。但如果真是如此，為什麼高通至今仍未採用這項技術呢？我們在下文中探討了一些可能性，但我們也認為，高通最終必然會...
網頁鏈接得益於台積電全新的「小外形集成電路」（SoIC）封裝技術， M5 Pro 和 M5 Max 有望成為蘋果首批採用獨立 CPU 和 GPU 模塊的SoC ，從而為蘋果便攜式 Mac 電腦帶來更多可能性。從提高良率降低製造成本到獲得全新性能水平，這些都是企業轉向芯片組設計後能夠獲得的諸多優勢。但如果真是如此，為什麼高通至今仍未採用這項技術呢？我們在下文中探討了一些可能性，但我們也認為，高通最終必然會...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。