作者 | 清予

編輯 | 汪戈伐

連續四個季度營收增長後，華虹公司交出了一份超預期的答卷。

2月12日披露的財報顯示，華虹第四季度營收6.599億美元，刷新歷史紀錄，毛利率13%同樣高於指引上限。這家中國大陸第二大晶圓代工廠，正通過特色工藝路線在成熟製程市場站穩腳跟。

更關鍵的是，無錫第二條12英寸產線提前完成建設，收購華力微的交易也獲得實質進展，產能擴張進入加速期。

在全球半導體市場受AI需求拉動、國內消費電子回暖的環境下，華虹能否藉助規模優勢和技術整合打開新的增長空間，成為市場關注焦點。

01

財報數據顯示，華虹公司第四季度營收按年增長22.4%，按月提升3.9%，全年營收24.021億美元，較2024年增長19.9%。利潤方面，第四季度歸屬母公司利潤1750萬美元，而上年同期仍處於虧損狀態。公司管理層表示，季度表現符合此前給出的指引區間。

產能利用率保持高位是業績增長的基礎支撐，第四季度摺合8英寸晶圓出貨量144.8萬片，按年增加19.4%，全年產能利用率達106.1%，在全球晶圓代工企業中處於前列水平。

從產品結構看，多條產品線呈現增長態勢。嵌入式非易失性存儲器銷售額1.802億美元，按年增長31.3%，客戶集中在MCU和智能卡芯片領域。

模擬與電源管理產品線增速最快，按年增幅達40.7%，銷售額1.738億美元，增長主要來自AI服務器及邊緣計算設備對電源管理IC的需求提升。獨立式非易失性存儲器銷售額5660萬美元，閃存產品需求增加推動了這部分收入。

工藝節點層面，65納米及以下節點銷售額1.867億美元，按年增長44.7%。90納米及95納米節點銷售額1.639億美元，按年增長54%，電源管理、MCU及智能卡芯片需求增加是主要原因。公司董事會主席兼總裁白鵬表示，產品組合持續優化，各工藝平台訂單飽滿，閃存和電源管理兩個平台表現尤為突出。

地域分佈上，中國市場佔比81.8%，收入5.393億美元。值得注意的是，北美市場收入按年大漲51.3%至7280萬美元，佔比從此前8.9%提升至11%，電源管理芯片和MCU產品在當地需求增長明顯。歐洲市場收入按年增長35.6%至1930萬美元，MCU及IGBT產品需求增加是主因。

終端應用方面，四季度消費電子貢獻銷售額4.196億美元，佔比63.7%，按年增長21.8%。工業及汽車產品銷售額1.467億美元，按年增長18.3%。

通信類產品銷售額8350萬美元，按年增長29.1%。高盛近期研報指出，華虹在AI相關特種技術芯片領域的供應能力，將成為其增長的核心驅動因素。

02

產能建設方面，華虹公司正在多條戰線推進。無錫第二條12英寸產線FAB9一期建設已超預期完成，截至第四季度末，月產能達48.6萬片8英寸等值晶圓。從晶圓尺寸結構看，第四季度12英寸晶圓銷售額4.070億美元，8英寸晶圓銷售額2.528億美元，前者佔比已超過六成。

收購華力微的交易進展備受市場關注，這項交易源於華虹2023年科創板上市時的承諾，當時控股股東華虹集團表示將在三年內解決同業競爭問題。

今年1月1日，華虹披露重組方案，擬以82.68億元收購華力微97.4988%股權。交易已獲上海市國資委批覆，並通過股東大會審議，目前等待上交所審核及證監會註冊。

華力微運營的華虹五廠是中國大陸首座12英寸全自動晶圓廠，月產能約3.8萬片，聚焦65/55納米和40納米工藝。財務數據顯示，華力微2024年扭虧為盈，淨利潤5.22億元，2025年前8個月營收34.31億元，淨利潤5.15億元。

交易完成後，華虹12英寸產能將獲得實質擴充，雙方在研發、工藝平台和供應鏈上的整合有望產生協同效應。公司計劃募集不超過75.56億元配套資金，用於技術升級、工藝研發及債務償還。

從市場格局看，全球晶圓代工呈現分化態勢。集邦諮詢指出，AI和高性能計算推動先進製程持續緊缺，成熟製程則面臨價格競爭壓力。華虹選擇深耕28納米以上特色工藝，避開與台積電、三星在先進節點的直接競爭。

根據2025年一季度數據，華虹集團在全球晶圓代工市場佔有2.7%份額，排名第六，在中國大陸僅次於中芯國際，在智能卡芯片代工領域市佔率超30%。

世界半導體貿易統計組織數據顯示，2025年上半年全球半導體市場規模按年增長18.9%，邏輯芯片增長37%。海外IDM廠商加快「China for China」本地化佈局，將更多面向中國市場的訂單交給本土代工廠。華虹通過整合內部資源，能夠提供從高壓、射頻到嵌入式存儲的完整工藝組合。

對於2026年第一季度，華虹預計營收在6.5億至6.6億美元之間，毛利率在13%至15%區間。考慮到2025年第一季度營收僅5.409億美元，這一指引顯示管理層對市場前景較為樂觀。