英特爾似乎又拿下了一個潛在大客戶，這次瞄準的是自家尖端的14A工藝。

傳聞稱，聯發科的天璣芯片可能會成為英特爾這個尚在起步階段的先進節點的重要客戶來源。

繼蘋果試探性採用英特爾18A工藝之後，聯發科的加入，無疑讓英特爾的先進製程路線更添看點。

說到蘋果，大家也別忽略：預計2027年出貨的入門級M系列芯片，以及2028年的非Pro版iPhone芯片，都有可能採用英特爾的18A-P工藝。

GF Securities更進一步爆料稱，蘋果定製的ASIC（預計2028年推出）也將用上英特爾的EMIB封裝。同時，蘋果已簽署保密協議，並拿到了18A-P的PDK樣品進行評估。

值得一提的是，18A-P是英特爾首個支持Foveros Direct 3D混合鍵合技術的節點，這意味着芯片可以通過TSV堆疊多顆芯片，封裝整合度大幅提升。

回到14A工藝，有消息稱，英特爾可能已經把聯發科納入客戶名單。雖然目前還沒官方確認，但如果成真，這將是英特爾先進節點的又一重大突破。

不過，也不能忽略技術挑戰：過去，英特爾在18A和14A節點全面採用背面供電（BSPD）技術，這種方法雖然能讓芯片電壓降更低、頻率更穩定、佈線更自由，但性能提升有限，還會帶來更嚴重的自熱效應（SHE），需要額外散熱。

換句話說，想把天璣系列SoC搬上14A工藝，可沒那麼簡單。英特爾能否通過創新手段解決SHE問題，是這筆潛在合作能否落地的關鍵。

如果聯發科真的加入14A陣營，這對英特爾來說意義非凡：不僅能為先進節點增加口碑和案例，還可能吸引更多移動芯片廠商上門試水。但在官方確認前，我們還是得先對傳聞留個心眼。

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