受AI熱潮帶動，高帶寬內存（HBM）等高附加值存儲產品需求激增、市場價格大幅上漲。

近日，國際存儲芯片巨頭SK海力士、三星電子、閃迪相繼發布2025年第四季度及全年財務報告。

其中，三星電子核心半導體（DS）部門第四季度營業利潤衝至16.4萬億韓元，較去年同期大幅增長了470%；閃迪（SanDisk）第二財季實現淨利潤8.03億美元，按年激增672%；而SK海力士2025年全年營業利潤實現翻倍增長，達到47.21萬億韓元，其第四季度的單季營業利潤率更是衝高至58%。

三家企業財務數據頻頻刷新歷史紀錄，彰顯全球存儲芯片行業強勁復甦態勢，也凸顯AI時代存儲領域的核心價值。

三星電子：全年營收利潤雙增 存儲驅動DS部門領跑

1月29日，三星電子披露的財報顯示，2025年全年及第四季度業績均創下歷史新高，核心半導體業務表現驚豔。全年來看，公司實現營收333.6萬億韓元，按年增長10.9%；營業利潤43.6萬億韓元，按年增長33.2%；淨利潤45.2萬億韓元，按年增長31.2%，其中全年營收創下公司成立以來最高值。

第四季度作為業績爆發期，三星電子單季營收達93.8萬億韓元，按月增長9%、按年增長24%；營業利潤20.1萬億韓元，按年激增208%，創下單季營業利潤歷史峯值；淨利潤19.64萬億韓元，同樣表現亮眼。

分業務來看，設備解決方案（DS）部門即半導體業務成為絕對盈利核心。該部門第四季度營收44.0萬億韓元，營業利潤16.4萬億韓元，較上年同期飆升470%、按月翻倍，主要得益於HBM、服務器DDR5及企業級SSD等高附加值產品銷量擴大，以及全球存儲芯片市場價格整體上漲的帶動，其內存業務單季營收與營業利潤均創下歷史新高。

展望2026年，三星預計AI與服務器需求將持續攀升，DS部門將聚焦高性能產品以強化盈利能力，擴大AI相關DRAM與NAND產品銷量；DX部門則計劃推進AI驅動的產品升級，構建全生態AI技術整合體系。

從財報可以看出，三星憑藉深厚的先進製程積累和垂直整合優勢，成功跨越了HBM的供應瓶頸，三星透露其HBM4芯片已通過英偉達、AMD認證，將於2026年第一季度開始交付。

業內人士分析認為，HBM現已脫離傳統存儲芯片的範疇，成為決定人工智能（AI）算力上限的戰略級資源。同時，隨着英偉達正式發布下一代Rubin平台，其對HBM4及HBM3E的需求量呈現非線性增長。

當前，全球HBM產業呈現出極高集中的「三寡頭」態勢，即SK海力士、三星電子和美光科技。其中，三星的HBM4率先採用1c nm製程，在base die更採用自家晶圓代工廠的先進製程，未來將能支持相對高速的傳輸規格，而SK海力士因HBM合約已經談妥，預期在2026年的供應位元上仍佔有絕對優勢。美光雖然產能規模較韓系廠商稍小，但憑藉極高的能效比，牢牢鎖定了亞馬遜、谷歌等北美雲巨頭的訂單。

閃迪：淨利按年飆升672%，AI存儲成為核心增長引擎

當地時間1月29日，全球領先的閃存解決方案提供商閃迪公司（SanDisk Corporation）公布了截至2026年1月2日的第二財季財務業績。

根據官方披露的數據，閃迪在2026財年第二季度實現了30.25億美元的營收，較去年同期的18.76億美元大幅增長61.2%。在利潤表現方面，按照美國通用會計準則（GAAP）計算，閃迪該季度淨利潤達到8.03億美元，增長了672%；攤薄後每股淨利潤（EPS）為5.15美元，而去年同期僅為0.72美元，按年增長615%。

引人注目的還有毛利率表現。本季度閃迪的GAAP毛利率攀升至50.9%，相比上一季度的29.8%實現了21.1個百分點的跳躍。非美國通用會計準則（Non-GAAP）下的毛利率更是達到了51.1%。

公司首席執行官大衛·戈克勒（David Goeckeler）表示，利潤空間的急劇擴大得益於產品結構的優化、平均售價（ASP）的提升以及BiCS8技術在生產中佔比的快速提高。

分業務來看，閃迪的業務增長點已發生結構性偏移，數據中心業務已成為公司最強勁的動力源泉。其營收達到4.40億美元，按月激增64%，按年上升76%。這主要受到全球AI大模型訓練與推理算力集羣對企業級固態硬盤（eSSD）海量需求的推動。

業內人士分析認為，一方面得益於AI算力的需求增長，閃迪通過與英偉達等芯片巨頭的深度定製，將eSSD的角色轉變為AI計算中不可或缺的「高頻數據傳輸引擎」，由此也賦予了閃迪前所未有的議價權。其數據中心業務的按月增速（64%）遠超行業平均水平，證明了高容量、高吞吐存儲產品在AI時代的稀缺性。

另一方面，獨立運營也給閃迪帶來了決策的高敏捷度，閃迪能夠集中全部研發資源和資本開支投入到NAND Flash的工藝迭代中。目前，閃迪的BiCS8技術已在產能中佔據顯著份額。

SK海力士：業績全面爆表，HBM業務成增長核心

1月28日，SK海力士率先發布的財報顯示，公司2025年全年及第四季度業績同樣創下歷史最佳水平，盈利規模與增速表現突出。全年來看，公司營收達97.15萬億韓元（約合681.6億美元），按年增長47%；營業利潤47.21萬億韓元，按年近乎翻倍，營業利潤率達49%；淨利潤42.95萬億韓元（約合301.3億美元），按年增長117%，淨利潤率44%。

SK海力士表示，此次業績遠超2024年創下的歷史最高記錄。營收按年增長逾30萬億韓元，營業利潤也實現翻倍增長，刷新了歷史最高年度業績。

第四季度，SK海力士增長勢頭進一步加速，單季營收32.83萬億韓元，按月增長34%；營業利潤19.17萬億韓元，按月增長68%，營業利潤率高達58%；淨利潤15.25萬億韓元，按月增長21%、按年增長90%，三項指標均創下季度歷史新高。

在DRAM業務領域，HBM銷售額按年增長逾一倍，成為創下歷史最高業績的核心動力。通用DRAM方面，公司已正式量產第六代10納米級（1c）DDR5 DRAM，併成功開發基於第五代10納米級（1b）32Gb單片的業界最高容量256GB服務器DDR5 RDIMM模塊，進一步鞏固在服務器模塊市場的領導地位。

此外，在通用DRAM方面，計劃將加速推進1c工藝轉換，擴大面向AI的SOCAMM2、GDDR7等存儲器產品組合。在NAND閃存方面，將通過轉向321層堆疊技術最大化產品競爭力，同時利用Solidigm的QLC企業級固態硬盤（eSSD，enterprise SSD），積極滿足面向AI數據中心的存儲器需求。

產能方面，SK海力士計劃加速清州M15X工廠產能最大化，推進龍仁一期工廠、清州P&T7工廠及美國印第安納州先進封裝工廠建設，構建全球一體化製造體系。

AI持續驅動，技術實力成核心壁壘

AI技術的產業化落地，尤其是大模型訓練與推理需求的爆發，成為驅動存儲行業復甦的核心動力，這一趨勢在三家大廠的財報中均有體現。

高性能存儲產品需求呈現爆發式增長，其中HBM作為AI服務器的核心配套器件，成為頭部廠商的業績增長支柱，三星、SK海力士均憑藉HBM產品實現業績大幅突破，SK海力士HBM銷售額按年翻倍，三星則通過HBM3E交付及HBM4佈局重奪DRAM市場巔峯，行業預計2026年HBM需求將持續旺盛，尤其是隨着AI市場從訓練向推理轉型，分佈式架構需求擴大，HBM的重要性將進一步凸顯。

與此同時，服務器用DRAM、企業級SSD（eSSD）需求同步提升，SK海力士、三星、閃迪均在相關領域實現營收增長，其中閃迪數據中心業務按年增長76%，彰顯出企業級存儲賽道的強勁增長動力。

全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢調查顯示，今年第一季度通用DRAM合約價格將按月上漲約55%至60%，NAND閃存價格預計將上漲33%至38%，其中消費級大容量QLC產品漲幅不低於40%。TrendForce集邦諮詢還預測，今年第二季度存儲器價格漲勢將延續。