下一代低功耗DRAM（LPDDR6）正在以超出預期的速度進入市場。受服務器及AI領域對高性能、高效率DRAM需求急劇上升的推動，這一新標準的商用化進程正在提速。

多家尖端半導體設計企業目前正在討論同時採用LPDDR5X與LPDDR6 IP（設計資產）的方案。三星電子和高通等移動應用處理器（AP）設計企業也計劃從下一代產品開始支持LPDDR6。

這一轉變的核心驅動力來自AI應用的爆發式增長。無論是搭載端側AI的智能手機，還是需要持續處理海量數據的AI數據中心，都對DRAM性能提出了更高要求。英偉達等全球科技巨頭也在積極推進LPDDR產品的採購。

據Zdnet援引業內人士透露，目前超過半數的高性能半導體設計企業正在考慮並行搭載LPDDR5X及LPDDR6 IP，特別是在4納米及以下先進製程芯片的設計中，需求出現得比預期更快。AI應用推動需求激增

LPDDR6加速導入的最大驅動因素是AI。作為LPDDR傳統主要應用領域的智能手機，隨着端側AI的搭載，對更高性能LPDDR產品的需求日益迫切。

三星電子、高通等移動AP開發企業因此計劃在下一代芯片中搭載LPDDR6 IP。

與此同時，需要持續處理海量數據的AI數據中心的興起，使服務器領域對高性能LPDDR的需求也在急劇增長。英偉達等全球科技巨頭正積極推進LPDDR產品的供應。

性能提升1.5倍，商用化最快下半年

LPDDR6的性能規格較上一代產品實現顯著躍升。這一代產品的帶寬可達10.6Gbps至14.4Gbps，而上一代LPDDR5X的帶寬範圍為8.5Gbps至最高10.7Gbps，性能提升約1.5倍。

儘管基礎標準已經確立，但LPDDR6的全面商用化仍需時間準備。物理層（PHY）、控制器、接口IP等配套設施尚未完全就緒，預計最快要到今年下半年才能正式商用。

目前LPDDR6實際可實現約12.8Gbps的性能，到明年有望將性能提升至14.4Gbps。為此，國內外主要企業正在全力推進IP開發。

先進製程芯片率先採用

LPDDR是相較於通用DDR更強調能效的DRAM標準。目前第7代LPDDR5X已實現商用，LPDDR6作為下一代標準在去年7月完成制定。

儘管配套設施尚未完全成熟，但相當數量的AI及高性能計算（HPC）半導體設計企業已在推進LPDDR6的搭載計劃。這些企業的策略是先搭載LPDDR5X，待LPDDR6實現大規模量產後再進行性能升級。

據Zdnet援引業內人士透露，目前超過半數高性能半導體設計企業正在考慮並行搭載LPDDR5X及LPDDR6 IP的方案。特別是在4納米及以下先進製程芯片的設計企業中，需求出現的速度超出預期。