日本半導體「國家隊」Rapidus近日宣佈，2納米制程取得關鍵進展，預計將於2027年開始逐步放量，2028年進入全面量產，並計劃在2029年啓動更先進的1.4納米芯片生產。這一進度表，較市場預期更為提前。

據wccftech報導，根據規劃，Rapidus的目標是在2027年，實現2納米制程月產能6000片晶圓，並在2028年大幅提升至月產6萬片。

儘管目前公開的細節，僅確認了其中2.5萬片產能的具體安排，但若目標順利達成，其產能將在短時間內實現數倍增長。

Rapidus自成立之初便瞄準2納米技術節點，旨在保障日本在尖端芯片領域的自主能力。據悉，Rapidus計劃在今年內向客戶提供製程設計套件，標誌着其技術研發已進入與客戶對接的新階段。

然而，當前全球2納米賽道的領跑者仍是台積電，並且已於2025年第四季度率先量產，預計今年將迎來爆發性成長，整體技術進度領先Rapidus約兩年以上。

台積電還計劃在今年下半年，量產更先進的A16製程，未來幾年將繼續以2納米和A16為核心鞏固其技術優勢。憑藉出色的良率、穩定的量產能力，以及純粹的代工商業模式，台積電在市場份額上依然佔據主導。

與此同時，三星作為台積電的傳統對手，2納米制程也已於去年下半年進入量產。

英特爾18A製程同樣在去年底啓動量產，但目前仍面臨良率提升和客戶拓展的挑戰。作為美國本土唯一的先進製程玩家，英特爾在政策支持下，後期發展潛力不容小覷。

總體來看，隨着Rapidus的加入，全球先進製程的競爭格局，正從「兩強相爭」演變為「多方競逐」。這場圍繞2納米乃至更尖端技術的較量，不僅關乎企業間的商業勝負，更深刻影響着全球半導體供應鏈的地緣政治格局。

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