1、傳台積電將加碼美國1000億美元 再建四座廠

2、OpenAI正就聘請OpenClaw創始人進行深入談判

1、傳台積電將加碼美國1000億美元 再建四座廠

《金融時報》披露，外界估計台積電對美投資可能需要再加碼1000億美元。

報道稱，對等貿易協議建立在中國台灣科技業合計投資2500億美元（約台幣7.87兆）赴美設廠，以換取半導體關稅豁免;但由於缺乏關於這項投資承諾的公開訊息，全球最大晶圓代工廠商台積電未來還要投資多少仍存在諸多疑問。 分析師和投資者正在努力弄清楚這對台積電的支出承諾和生產規模會產生什麼影響。

美國商務部長盧特尼克此前曾表示，台灣科技業對美2500億美元投資承諾已計入台積電先前宣佈的1000億美元計劃。但知情人士進一步拆解了這筆賬：台積電供應鏈相關投資約300億美元，鴻海等其它台廠在美擴產、組裝AI服務器的投資預計不會超過200億美元。

這意味着，減去已明確的各項目後，2500億美元的承諾總額中仍有約1000億美元的缺口。一名半導體業內人士直言，在台美貿易博弈中，「整個焦點都是台積電」，如此鉅額的投資空缺，唯有全球最大晶圓代工廠有能力填補。

兩名熟悉台積電規劃的人士向英媒透露，台積電將再投資1000億美元，在美國另外建設四座晶圓廠。這一數字與分析師的計算結果相符——即台積電需要再建多少產能，才能使其所有銷往美國客戶的芯片在未來十幾年持續保持免稅狀態。

根據台美協議框架，美國為台積電設計了一套精密的「投資換關稅」機制。在建廠期間，台企可以進口相當於工廠計劃產能2.5倍的芯片，無需繳納關稅；投產後，仍可獲得相當於工廠產能1.5倍的芯片關稅豁免配額。

半導體諮詢公司SemiAnalysis分析師Sravan Kundojjala指出，台積電此前承諾的1650億美元投資涵蓋到2032年的免稅進口額度，但這是僅涵蓋直接芯片進口的狹義解釋。2032年後，隨着晶圓廠陸續完工，「建廠期2.5倍產能」的免稅效應將逐步消失。若要維持對美出口芯片全面免稅，到2035年需要新增四座晶圓廠才能覆蓋缺口。

台積電此前已宣佈在亞利桑那州投資1650億美元，建設六座晶圓廠、兩座先進封裝廠與一座研發中心。2025年底，首座工廠已開始為英偉達與蘋果量產4納米芯片。公司近期還購買了額外900英畝土地，計劃打造「超大晶圓廠集羣」。

若追加1000億美元投資的消息成真，台積電在美累計投資將攀升至2650億美元，晶圓廠總數達到十座。盧特尼克上月曾放言，美國的目標是在特朗普任期內將「台灣整體芯片供應鏈與生產的40%帶到美國」。

值得注意的是，完整協議細節可能不會立即公開。《金融時報》援引業內人士稱，除了已公開的投資備忘錄外，雙方仍有其他協商文本尚未公布。華盛頓預計不會在4月美中領導人會晤之前公布完整內容，因為特朗普不希望台灣議題影響與中國建立穩定關係。

2、OpenAI正就聘請OpenClaw創始人進行深入談判

據兩名直接參與談判的人士透露，OpenAI 正就聘請 OpenClaw 創始人彼得・斯坦伯格（Peter Steinberger）及其他數名人員展開深入洽談，這些人員參與維護這款當下極熱門、用於支撐個人智能體的開源軟件。

上述人士表示，若洽談成功，斯坦伯格及其團隊將大概率在 OpenAI 負責個人智能體及其他產品相關工作。雙方在討論中還提及，計劃設立一個基金會來運營現有的 OpenClaw 開源項目。

對於業界高度關注的OpenClaw項目走向，雙方給出了明確安排：OpenClaw將脫離斯坦伯格個人運營，轉型為獨立的開源基金會存續，OpenAI承諾將繼續提供支持。

斯坦伯格在個人博客中詳細解釋了這一決定背後的考量：「對我而言，OpenClaw保持開源、擁有自由發展的空間一直至關重要。最終我認為，OpenAI是繼續實現我願景、擴大影響力的最佳平台。」

奧特曼同時強調：「未來將是高度多智能體的時代，而支持開源是我們實現這一目標的重要組成部分。」

OpenClaw的火爆始於2025年11月，短短數月內在代碼託管平台GitHub上斬獲超過10萬顆星，單周訪問量突破200萬。這個最初名為Clawdbot、後更名為Moltbot，最終定名OpenClaw的項目，憑藉「真正能做事的智能體」特性引爆科技圈。

與當前多數僅能操作企業級軟件或專注代碼編寫的智能體不同，OpenClaw的獨特之處在於：支持調用不同廠商的多款AI模型，並允許智能體無限制訪問用戶電腦，從而自動完成郵件處理、航班值機、預約牙醫、根據會議錄音生成營銷素材等複雜任務。

不過，該軟件目前部署仍需要一定技術功底，用戶需謹慎避免智能體過度獲取敏感信息，這也使其主要侷限於技術型用戶羣體。