2月，中芯國際先進封裝研究院在上海總部正式揭牌。中芯國際董事長劉訓峯出席揭牌儀式，上海市委常委、副市長陳杰及工信部相關代表共同見證。

據悉，這一佈局與中芯國際持續推進的產能擴張及生態完善戰略高度契合，公司每年將實現約5萬片12英寸晶圓產能增加，2025年資本開支將保持在75億美元左右，兼顧工藝攻堅與生態佈局雙重目標。

為何此時佈局先進封裝？

業內人士分析，中芯國際此時成立先進封裝研究院，主要基於三方面考量：

1、首先，AI算力需求爆發式增長，對先進封裝產能形成巨大拉動。以英偉達為例，其H100、B200等AI芯片均採用台積電CoWoS先進封裝技術，目前CoWoS產能已成為制約AI芯片出貨的關鍵瓶頸。據TrendForce數據，2025年全球先進封裝市場規模預計突破500億美元，年增長率超過20%。

2、其次，先進封裝被視為突破製程限制的重要路徑。當芯片製程逼近物理極限，繼續縮小晶體管變得越來越困難且成本高昂。而先進封裝通過將多個芯片"堆疊"或"拼接"在一起，可以在不依賴更先進製程的情況下實現性能提升，這對於受制程限制的中芯國際而言尤為重要。

3、另外，產業鏈協同需求日益迫切。先進封裝涉及芯片設計、製造、封測等多個環節，需要上下游緊密配合。中芯國際成立研究院，意在打通產業鏈，形成從設計到封裝的完整解決方案能力。

中芯國際產能持續擴張

事實上，中芯國際近年來一直在加速產能建設。

根據2025年第三季度財報顯示，中芯國際月產能（折算成8英寸）達到102.28萬片，突破百萬片大關。產能利用率由二季度的92.5%上升至95.8%，近乎滿負荷運行。

在業績說明會上，中芯國際聯合CEO趙海軍表示，當前公司產線仍處於供不應求狀態，出貨量還無法完全滿足客戶需求。公司承接了大量模擬、存儲包括NOR/NAND Flash、MCU等急單。

2025年前三季度，中芯國際資本支出合計407.68億元，其中第三季度單季支出170.65億元。截至三季度末，在建工程約為816.36億元，隨着在建工程持續轉為固定資產，產能將進一步釋放。

據測算，中芯國際2025年全年銷售收入預計超過90億美元，收入規模將踏上新台階。

國內封測產業格局

目前，國內先進封裝領域已形成一定產業基礎。

在封測環節，長電科技、通富微電、華天科技位列國內前三，均已佈局先進封裝技術。其中，長電科技的XDFOI技術、通富微電的Chiplet封裝方案已實現量產。

在晶圓代工領域，除中芯國際外，華虹半導體產能利用率同樣處於高位。截至2025年三季度末，華虹半導體月產能46.80萬片8英寸等值晶圓，產能利用率達109.5%，已連續七個季度超過100%。

中芯國際此次成立先進封裝研究院，明確將聯動清華大學、復旦大學等頂尖高校，以及長電科技、通富微電等封測龍頭，構建"政產學研用"協同創新平台。

行業人士觀點

有半導體行業分析師指出，中芯國際佈局先進封裝，本質上是在尋找"第二增長曲線"。在先進製程受限的背景下，通過先進封裝技術實現芯片性能提升，是一條務實且可行的路徑。

該分析師還表示，先進封裝對人才的需求結構與傳統晶圓製造有所不同，更強調系統集成能力和跨學科背景。預計未來1-2年，具備封裝工藝、熱管理、材料科學等複合背景的人才將成為行業爭搶的對象。

從全球競爭格局來看，台積電、英特爾、三星等巨頭均在加碼先進封裝。台積電計劃2025年將CoWoS產能提升至每月4萬片以上，英特爾則押注Foveros 3D封裝技術。中芯國際此時入局，雖然起步較晚，但憑藉國內龐大的市場需求和政策支持，仍有望在這一賽道佔據一席之地。