最新產業研究指出，2025年至2027年間，全球晶圓廠設備支出總額預計達到1560億美元，較2022年至2024年階段顯著增長約四成以上。與以往周期性復甦不同，本輪擴張更具結構性特徵，AI相關製程與封裝技術成為資本開支的核心引擎。多家國際設備龍頭已率先釋放積極信號。ASML、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron以及KLA均同步上調資本支出與產能...
網頁鏈接最新產業研究指出，2025年至2027年間，全球晶圓廠設備支出總額預計達到1560億美元，較2022年至2024年階段顯著增長約四成以上。與以往周期性復甦不同，本輪擴張更具結構性特徵，AI相關製程與封裝技術成為資本開支的核心引擎。多家國際設備龍頭已率先釋放積極信號。ASML、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron以及KLA均同步上調資本支出與產能...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。