智通財經APP獲悉，ASMPT(00522)升逾5%，截至發稿，漲5.53%，報110.7港元，成交額8948.97萬港元。

消息面上，小摩此前發布研報指出，基於先進邏輯封裝領域強勁的資本支出趨勢，以及主流外包半導體封裝測試(OSAT)市場出現初步改善跡象，該行將ASMPT列入正面催化劑觀察名單。同時，該行將公司2026及27財年每股盈利預測分別上調7%及15%。

小摩預計，ASMPT將上調其熱壓焊接(TCB)設備的長期總潛在市場規模預期，並對於在該市場獲得更多市場份額展現信心。同時，公司將提供更多在高頻寬記憶體(HBM)熱壓焊接市場的進展，並指出中國市場及主流外包半導體封裝測試廠商的資本開支環境正變得更加有利。