智通財經APP獲悉，中信建投發布研報稱，隨着國產零部件供應商的持續研發突破與放量，當前時間點對於零部件板塊的投資更多聚焦於細分品類的賽道投資：一方面，關注對低國產化率賽道的投資，期待相關品類研發-送樣-小批量的持續突破，如EFEM、機械手、真空泵/分子泵、閥門、靜電卡盤、射頻電源、MFC、光刻機相關零部件(雙工件台/浸液系統、光學類零部件等);另一方面，關注國產化進展順暢、業績逐步釋放的品類投資，如機械大類金屬零部件、氣體輸送子系統GASBOX等。公司方面，關注低國產化率賽道以及產品放量落地、業績釋放賽道。

中信建投主要觀點如下：

半導體設備零部件空間廣闊，海外限制下國產替代加速推進

集成電路上游核心環節，零部件技術進步推動設備製程提升。半導體設備精密零部件行業是半導體設備行業的支撐，以百億美金市場支撐着千億美金設備市場及萬億美金終端市場，設備的升級迭代很大程度上有賴於精密零部件的技術突破，從而半導體精密零部件不僅是半導體設備製造環節中難度較大、技術含量較高的環節之一，也是國內半導體設備企業「卡脖子」的環節之一。

雙重國產替代趨勢下，半導體設備零部件有望貢獻更高彈性。趨勢一：2021年以來半導體設備國產化水平快速提升。國內半導體設備國產化率從2018年的4.91%提升至2024年的18.02%，呈現持續攀升的趨勢，且2021年以來提升幅度大幅增長，設備端國產替代進入加速期，該行判斷後續半導體設備國產化率將持續提升。趨勢二：上游零部件國產化水平亟待提升。中國大陸半導體設備零部件國產化率持續提升，但整體仍處於低位。隨着外部制裁逐步從設備整機向上遊零部件延伸，零部件國產化水平亟待提升。雙重國產替代趨勢疊加背景下，該行認為零部件板塊的國產化放量彈性將高於整機。

半導體設備零部件市場空間廣闊。半導體設備零部件是半導體設備成本的主要來源，零部件市場約為全球半導體設備市場規模的50%-55%，伴隨本輪AI需求驅動下全球半導體設備景氣周期開啓，預計2027年全球、中國大陸半導體設備零部件市場分別為858.00億美元、343.20億美元。

卡脖子品類國產化率亟待提升，放量品類有望貢獻業績拐點

以高端產品替代海外供應商角度來看，半導體設備零部件國產化突破尚處早期階段。分品類來看，機械類、氣體/液體/真空系統類等基礎部件已具備一定自主供給能力，部分產品實現批量替代並進入國際市場，但高端型號仍受制於國外廠商;電氣類、機電一體類作為設備性能的核心支撐，雖已有本土企業參與，但核心技術(如高穩定性射頻電源、精密運動控制模塊)仍由國際巨頭主導，國產化率整體偏低;光學類、儀器儀表類則處於技術壁壘最高的環節，其對精度、穩定性和一致性要求極高，目前國產化率普遍較低，尚未形成規模化應用，高端產品基本依賴進口。

快速發展的行業需求有望加速零部件層面的研發及量產突破，具體到各細分品類來看後續設備零部件的發展趨勢：①機械類零部件：關注金屬零部件產能釋放與陶瓷零部件國產替代;②機電一體類零部件：通用性零部件國產放量在即，關注光刻相關子系統突破進展;③氣體/真空/液體系統類零部件：泵閥國產替代相對早期，看好國產氣體輸送模組等高集成度產品放量;④電氣類零部件：關注國產射頻電源供應商突破及放量進展;⑤光學類零部件：歐美仍居行業領先地位，建議關注國內市場核心供應商光學能力突破;⑥儀器儀表：國產化率極低的卡脖子賽道，關注MFC等品類美日替代進展。

風險提示

無法跟隨工藝製程演進及半導體設備更新迭代的風險、技術人才流失與核心技術泄密的風險、新產品及新工藝開發風險。