美銀證券發表研報指，預計ASMPT(00522.HK) 從2026年下半年至明後兩年將迎來更顯著的復甦，認為集團的熱壓焊接(TCB)設備技術應會被更多不同類型的內存/邏輯芯片製造商所採用。而半導體製造商後端產能擴張和技術規格升級，或能使帶動集團售賣更多TCB設備。預計集團未來三年每股盈利將錄強勁成長(複合年均增長率超過30%)，營收達到周期中段至高點水平，毛利率超過40%，且有關營收是可持續的。...
網頁鏈接美銀證券發表研報指，預計ASMPT(00522.HK) 從2026年下半年至明後兩年將迎來更顯著的復甦，認為集團的熱壓焊接(TCB)設備技術應會被更多不同類型的內存/邏輯芯片製造商所採用。而半導體製造商後端產能擴張和技術規格升級，或能使帶動集團售賣更多TCB設備。預計集團未來三年每股盈利將錄強勁成長(複合年均增長率超過30%)，營收達到周期中段至高點水平，毛利率超過40%，且有關營收是可持續的。...
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