IT之家 2 月 24 日消息，據 Trend Force 今天報道，英偉達、蘋果等美國科技巨頭正在韓國精準挖角三星電子和 SK 海力士的 AI、HBM 人才，試圖縮小這兩家韓企在內存市場的長期領先優勢。

據報道，英偉達本月初在領英平台招聘 HBM 開發工程師，起步年薪高達 258750 美元（IT之家注：現匯率約合 179 萬元人民幣）；而蘋果也在上個月公開招聘了 NAND 閃存產品工程師，年薪更是達到 305600 美元（現匯率約合 211.4 萬元人民幣）。

並且中國台灣地區的聯發科也在這場挖角大戰中尋找 HBM 工程師，年薪約 26 萬美元（現匯率約合 179.8 萬元人民幣）。高通也有在韓國招聘 3D DRAM 研發人員。

值得注意的是，埃隆 · 馬斯克近期也在 X 平台轉發了特斯拉韓國分公司招聘 AI 半導體工程師的告示。

結合韓媒 Newsis 報道，美光也從其年底開始在韓國挖角三星、SK 海力士工程師，有消息稱美光為了吸引專家跳槽開出了兩倍薪資待遇，並提供 3 億韓元（現匯率約合 144.4 萬元人民幣）的簽約獎金。

而根據《The CHOSUN Daily》報道，三星電子半導體部門員工 A 表示，他最近在美國參加一場活動時收到了三份招聘邀約。A 描述了他在美國時的情況：「展會上，有的人看到了我胸牌的‘三星電子’就來找我搭話，問我對韓國的工作是否滿意、年薪多少，最後直截了當地問我是否考慮換個工作」。

面對這種日益嚴重的人才外流現象，三星電子和 SK 海力士正採取更激進的獎勵措施試圖留才。

SK 海力士今年初發放了創紀錄的績效獎金，金額相當於每月基本工資的 2964%。而三星半導體也在去年發放了最高達年薪 47% 的獎金。

不過行業觀察人士指出，這些措施可能無法完全遏制人才外流。畢竟在硅谷，資深工程師的基礎年薪隨便就能超過 30 萬美元，並且很多人還能拿到股份獎金。