1.鴻海佈局印度再下一城 攜手HCL集團設立半導體封測廠2.華工科技：1.6T光模塊已有小批量訂單出貨3.鹿客科技遞交港股IPO申請，全球靜脈智能鎖出貨量居首4.博通推出DFE數字前端SoC芯片BroadPeak，兼容5G-A及6G標準1.鴻海佈局印度再下一城 攜手HCL集團設立半導體封測廠印度總理莫迪昨（21）日透過視訊會議在北方邦亞穆納高速公路工業發展局（YEIDA）參加鴻海（2317）與...
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