博通發布業界首顆6G芯片

與非網eefocus
02/24

博通近日宣佈推出BroadPeak™,這是一款高度集成的射頻數字前端(DFE)SoC器件,為5G大規模多輸入多輸出(MIMO)和遠程射頻單元(RRH)應用開啓了新的可能性,並為下一代5G Advanced和6G無線基礎設施鋪平了道路。該器件在單芯片上集成了先進的5nm CMOS DFE和ADC/DAC模塊,與現有大規模MIMO和RRH解決方案相比,功耗最多可降低40%。憑藉突破性的射頻性能和從400 MHz到8.5 GHz的擴展工作頻率範圍,BroadPeak是首款真正符合5G Advanced和6G標準的大規模MIMO和RRH產品。

大規模MIMO是5G的關鍵使能技術,旨在提升移動網絡的覆蓋範圍、容量和用戶吞吐量。隨着人工智能應用和消費者對更佳體驗的需求不斷增長,數據消耗持續攀升,移動運營商正依靠新的頻譜和無線電架構來提升網絡容量和吞吐量。BroadPeak是首款滿足即將推出的5G Advanced標準(使用6.425至7.125 GHz的n104頻段)以及6G標準(使用7至8.5 GHz的中頻段)技術要求的無線電數字前端解決方案。藉助BroadPeak,移動運營商和OEM廠商現在可以開始設計下一代高容量、高吞吐量的網絡,以支持人工智能驅動的應用和個性化數字體驗的新時代

BroadPeak BCM85021亮點

32T32R8FB(其他 SKU 也適用於 8T8R2FB 和 16T16R4FB)

可擴展,射頻載波頻率範圍為 400MHz 至 8.5GHz

集成數字預失真、載波聚合、波峯因數降低和天線前端、數字下變頻、數字上變頻、增益控制和濾波功能

iBW 最高可達 860 MHz

oBW 最高可達 800MHz

ACLR 與 DPD 優於 -50dBc

支持全譜載流子聚集

DPD學習時間比典型參考值快100倍

ADC/DAC採樣率最高可達19.6 GS/s

接收器(RX):100 MHz 至 860 MHz,1.6 GHz

發射和反饋:200 MHz 至 1.6 GHz,3.2 GHz

增益控制範圍:接收/反饋:30 dB,發送:25 dB

「隨着5G新空口擴展到6GHz及以上頻段,以推動人工智能和數據密集型應用的激增,其背後的基礎設施也必須隨之發展。我們新一代大規模MIMO SoC旨在提供未來連接所需的卓越線性度和能效,」維傑·賈納帕蒂博通物理層產品事業部副總裁兼總經理表示:「BroadPeak SoC 集成了 DFE 和 AFE,以及 8.5 GHz 的高線性度數據轉換器,可為下一代基站帶來高達 40% 的效率提升。」

「隨着移動網絡向5G Advanced和6G發展,行業需要跨芯片平台建立深入、開放和高度優化的合作伙伴關係,」拉吉布·侯賽因Altera總裁兼首席執行官表示:「我們與Altera的合作博通Altera Agilex™ 7 FPGA 和 Broadcom BroadPeak SoC 之間成功的互操作性測試驗證了下一代無線電平台可擴展、高性能的基礎,使設備製造商和運營商能夠靈活自信地進行創新。」

隨着無線接入網(RAN)演進對智能化的要求越來越高,生產級軟件如今與底層芯片同樣重要。通過與BroadPeak SDK的合作開發,我們與……博通日立環球邏輯正在簡化硬件複雜性,並展現先進的DFE功能。我們正在確保下一代mMIMO、RRH和開放式RAN架構不僅具有創新性,而且能夠大規模部署。」西巴·薩塔帕蒂首席增長與轉型官日立環球邏輯。

(來源:編譯自博通)

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