炒股就看金麒麟分析師研報,權威,專業,及時,全面,助您挖掘潛力主題機會!
(來源:愛集微)
當全球的目光聚焦於AI算力競賽與HBM(高帶寬內存)的軍備競賽時,一個更為龐大且基礎性的存儲市場,正悄然迎來由人工智能驅動的結構性變革。它不再是僅僅為智能手機和PC擴容的配角,而是正在成為支撐海量AI數據存儲與高速推理的關鍵基礎設施——這就是NAND閃存市場。
愛集微VIP頻道近日上線由摩根大通(J.P. Morgan)發布的《全球NAND閃存市場深度解析:演進、創新與未來展望》,本報告系統剖析了NAND產業未來三年的關鍵轉折,明確指出:得益於企業級SSD(eSSD)在AI推理場景中的爆發式需求,NAND市場規模增速將迎來歷史性躍升,一個由技術、供需與資本紀律共同驅動的新周期已然開啓。
歡迎訂閱愛集微VIP頻道
核心洞察:從消費電子到AI基礎設施的價值重估
一、市場動態:TAM增速歷史性躍升,AI成為核心引擎
報告指出,過去25年,受消費電子市場成熟影響,NAND位元需求增長放緩。然而,未來三年將迎來根本性轉折:全球NAND市場規模(TAM)的年複合增長率(CAGR)將從長期平均的10%躍升至30%以上。
這一飛躍的核心驅動力,正是人工智能。NAND閃存通過企業級SSD(eSSD),在AI推理中扮演了至關重要的角色,用於KV緩存卸載、上下文存儲等關鍵場景,完美彌補了HBM容量有限、成本高昂的短板。
-數據印證:2024年eSSD出貨量按年激增86%,創2012年以來新高。預計到2028年,eSSD的位元需求佔比將飆升至53%,總量達到驚人的900EB。
-協同效應:傳統HDD(機械硬盤)的供應緊張,進一步加速了高密度QLC SSD在近線存儲領域的滲透,形成SSD與HDD優勢互補的新格局。
二、供需與價格:強資本紀律遇上強需求,漲價周期明確
與需求爆發形成鮮明對比的是,供給端表現出前所未有的「資本支出紀律」。
-供應剋制:2025-2027年,NAND行業的平均資本密集度僅為16%,遠低於DRAM的26%。主要廠商策略聚焦於技術升級而非激進擴產,產能增長受限。
-價格強勢反彈:經歷2022-2023年的深度下行後,市場在頭部廠商減產下迅速出清。自2025年中觸底後,NAND價格開啓暴力反彈。例如,512GB TLC晶圓現貨價在半年內從2.7美元飆升至15美元,漲幅達5.5倍。
-未來展望:報告預測,2026年NAND行業平均售價(ASP)將增長40%。儘管2027年整體ASP可能微調,但企業級服務器用的高價值NAND產品仍有充足的漲價空間。
三、技術創新:3D堆疊深水競賽與下一代HBF曙光
技術是驅動NAND成本下降、性能提升的根本。當前競爭焦點在於:
-層數競賽白熱化:行業主流已進入176層以上,三星、SK海力士、鎧俠/西部數據聯盟均在向300層以上邁進,以滿足AI數據中心對高密度存儲的渴求。
-架構革命:鎧俠的CMOS直接鍵合陣列(CBA)等混合鍵合技術,通過突破傳統架構限制,實現了性能與密度的雙重飛躍。
-未來變量——高帶寬閃存(HBF):由閃迪(SanDisk)提出的HBF技術,被視為可能改變遊戲規則的長期變量。它旨在通過TSV技術堆疊NAND裸片,兼具大容量與高帶寬,成本低於HBM,有望成為AI推理的新型存儲方案,預計最早2028年商用。
四、競爭格局與投資脈絡:寡頭市場中的贏家
NAND市場呈現高度集中的寡頭格局,三星、鎧俠、SK海力士三大巨頭合計佔據約80%份額。
-差異化競爭:SK海力士(含Solidigm)在QLC eSSD領先;三星和鎧俠主導TLC eSSD市場;美光以高堆疊層數產品競爭密度優勢。
-服務器賽道是關鍵:各廠商正全力提升服務器業務佔比。其中,鎧俠(Kioxia)被摩根大通列為首選推薦(Overweight評級),因其服務器業務佔比提升潛力最為顯著,將充分受益於行業上行周期。
報告核心結論:一個新時代的開啓
摩根大通報告的核心結論清晰而有力:NAND閃存市場正處於從消費電子驅動向AI與企業級存儲驅動的歷史性轉型拐點。
在技術上,3D堆疊與架構創新持續突破物理極限;在供需上,嚴格的資本紀律與爆發的AI需求形成共振,驅動價格與盈利能力的長期修復;在競爭上,擁有技術、產能與客戶卡位優勢的頭部廠商將最大程度分享行業紅利。
未來三年,超過30%的複合增長並非曇花一現,它標誌着NAND作為AI時代核心數據存儲介質的價值獲得重估,一個屬於NAND產業的「黃金時代」正在到來。
立即註冊愛集微VIP賬號,一鍵獲取摩根大通《全球NAND閃存市場深度解析:演進、創新與未來展望》完整報告,全面掌握驅動未來存儲市場的核心技術邏輯、供需格局與投資脈絡,在AI數據洪流中把握確定性機遇。
責任編輯:尉旖涵