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來源：梧桐樹下V
文/飛雲
2月24日，盛合晶微半導體有限公司IPO申請獲得科創板上市委審核通過。
單位：萬元
注：淨利潤為扣非歸母淨利潤
盛合晶微半導體有限公司是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，起步於先進的 12 英寸中段硅片加工，並進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力於支持各類高性能芯片，應用於高性能運算、人工智能、數據中心、自動駕駛等終端領域。公司無控股股東及實際控制人，第一大股東無錫產發基金持股比例為 10.89%。報告期內，公司營業收入分別為 163，261.51 萬元、303，825.98 萬元、470，539.56 萬元和 317，799.62 萬元，扣非歸母淨利潤分別為 - 34，867.25 萬元、3，162.45 萬元、18，740.07 萬元和 42，189.04 萬元。
一、基本信息
公司是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，專注於集成電路先進封測產業的中段硅片加工和後段先進封裝環節，提供凸塊製造、晶圓測試、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝等全流程定製化服務，支持 GPU、CPU、人工智能芯片等各類高性能芯片，通過異構集成方式實現高算力、高帶寬、低功耗等性能提升，產品應用於高性能運算、人工智能、數據中心、自動駕駛、智能手機、消費電子、5G 通信等終端領域。
公司於2014年8月19日在開曼羣島註冊成立，本次發行前總股本為160，730.79萬股。截至2025年6月30日，公司擁有4家控股子公司及1家分公司，無參股公司。截至2025年6月30日，員工總計5，968人。
二、控股股東、實際控制人
截至招股說明書籤署日，公司無控股股東及實際控制人。公司股東主要為產業投資機構、專業投資機構以及員工持股平台等，股權較為分散，單個主體無法控制股東會或董事會多數席位。第一大股東無錫產發基金持股比例為 10.89%，第二大股東招銀系股東合計控制發行人的股權比例為 9.95%，第三大股東厚望系股東合計持股比例為 6.76%，第四大股東深圳遠致一號持股比例為 6.14%，第五大股東中金系股東合計持股比例為 5.33%，任一股東均無法單獨對公司決策產生決定性影響。
三、報告期業績
報告期內，公司營業收入分別為 163，261.51 萬元、303，825.98 萬元、470，539.56 萬元和 317，799.62 萬元，扣非歸母淨利潤分別為 - 34，867.25 萬元、3，162.45 萬元、18，740.07 萬元和 42，189.04 萬元。
四、選擇的上市標準
公司符合《國務院辦公廳轉發證監會關於開展創新企業境內發行股票或存託憑證試點若干意見的通知》對尚未在境外上市的紅籌企業的相關規定，選擇的具體上市標準為《上海證券交易所科創板股票上市規則》第 2.1.3 條的第二套標準 「預計市值不低於人民幣 50 億元，且最近一年營業收入不低於人民幣 5 億元」。
五、審議會議提出問詢的主要問題
請發行人代表結合公司 2.5D 業務的技術來源，三種技術路線的應用領域、發展趨勢、市場空間，以及新客戶開拓情況，說明與主要客戶的業務穩定性及業績可持續性。請保薦代表人發表明確意見。
責任編輯：楊紅卜