晶圓代工龍頭盤前走強，日月光半導體漲5.6%，聯電漲4.2%，台積電漲1.8%，Tower半導體漲1.5%。 消息面上，阿斯麥研究人員宣佈，已找到提升核心芯片製造設備光源功率的技術方案，可將EUV光源功率從當前的600瓦提升至1000瓦。更高功率意味着每小時可生產更多芯片，從而降低單顆芯片的製造成本。據介紹，到2030年底，客戶單台設備每小時可處理約330片硅晶圓，較當前的220片提高50%。(格隆匯)
晶圓代工龍頭盤前走強，日月光半導體漲5.6%，聯電漲4.2%，台積電漲1.8%，Tower半導體漲1.5%。 消息面上，阿斯麥研究人員宣佈，已找到提升核心芯片製造設備光源功率的技術方案，可將EUV光源功率從當前的600瓦提升至1000瓦。更高功率意味着每小時可生產更多芯片，從而降低單顆芯片的製造成本。據介紹，到2030年底，客戶單台設備每小時可處理約330片硅晶圓，較當前的220片提高50%。(格隆匯)
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