導語：

AI算力需求持續引爆半導體創新競賽，先進封裝與材料技術成為兵家必爭之地。台積電2nm工藝加持博通3D堆疊芯片、稀土供應緊張衝擊美航太產業、台達電AI電源產能喫緊延續1-2年……全球供應鏈正經歷結構性重塑。一文速覽今日五大關鍵動向。

博通3D堆疊芯片衝刺百萬出貨

博通宣佈，憑藉3D堆疊芯片技術，目標在2027年實現至少100萬顆出貨，有望帶來數十億美元營收。該技術通過將兩顆芯片垂直堆疊，顯著提升數據傳輸速度與能效，已獲富士通採用並進入量產階段。

博通與台積電深度合作，由後者以2nm製程生產堆疊中的高性能芯片。目前已有多個客戶導入此方案，涵蓋AI服務器與數據中心應用，幾乎全部客戶都在積極佈局，未來還將推進八層堆疊架構，鞏固其在高性能計算領域的領先地位。

台達電AI電源產能喫緊延續1-2年

台達電董事長鄭平表示，受AI數據中心強勁需求驅動，公司電能與散熱解決方案訂單滿載，預計未來1-2年產能力將持續緊張。儘管泰國、重慶與美國新廠陸續投產，仍難以完全滿足爆發式增長。

隨着AI服務器對800V系統、液冷散熱與整合電壓調節器（IVR）需求升溫，台達電預估電能組件與基礎設施將成為今年成長最強勁的部門。公司正評估至2029年的產能規劃，不排除在美國或墨西哥新建工廠以應對長期需求。

中國稀土管制衝擊美芯片與航太業

中國對稀土出口實施管制後，美國半導體與航太供應鏈正面臨嚴重短缺壓力。釔和鈧等關鍵元素供應銳減，導致部分北美企業暫停生產或拒接訂單，凸顯對中國原材料的高度依賴。

其中，釔價格飆漲近70倍，直接影響噴氣發動機高溫塗層製造；而鈧則是5G芯片與先進封裝的關鍵材料，目前美國無本土產能，庫存僅能支撐數月。白宮官員稱，美方將通過談判與建立替代鏈雙軌並進來確保關鍵礦產供應安全。

漲價效益發威 DRAM產業去年Q4營收季增29.4%

由於 AI 應用由 LLM 模型訓練延伸至推論，CSP 業者的資料中心建置重心由 AI 服務器延伸至通用服務器，進一步推動存儲器採購重心由 HBM3e、LPDDR5X 及大容量 RDIMM 延伸至各類容量的 RDIMM，積極釋出追加訂單，帶動 conventional DRAM 的合約價大幅上漲。

2025 年第四季 DRAM 產業營收為 535.8 億美元，較上季度增加 29.4%，市佔率則由三星重返龍頭寶座。

ASML次世代EUV設備 ready for量產

ASML宣佈其High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）微影設備已具備量產成熟度，標誌着芯片製造邁入新紀元。該設備單價約4億美元，可簡化複雜製程步驟，助力台積電、英特爾生產更高效能AI芯片。

技術長Marco Pieters指出，新機台已完成50萬片晶圓測試，停機時間大幅降低，設備可用率已達80%，目標年底前提升至90%。雖然廠商還需2-3年進行產線整合，但此舉為2nm以下先進節點的規模化生產鋪平道路。

你認為哪項技術最可能顛覆現有AI硬件生態？

是3D堆疊、硅光子、還是High-NA EUV？歡迎留言討論，讚好轉發支持！