智通財經APP獲悉，廣發證券發布研報稱，HBF在讀為主應用優勢顯著，商業化進程加速。該技術有效填補了HBM與傳統固態硬盤之間的空白，為對容量和成本敏感的讀取密集型應用提供理想的解決方案。AI記憶持續擴展模型能力邊界，AIAgent等應用加速落地。AI記憶相關上游基礎設施價值量、重要性將不斷提升。建議關注產業鏈核心受益標的。

廣發證券主要觀點如下：

HBF是基於3DNAND的高帶寬堆疊存儲介質

HBF是一種基於NAND閃存的堆疊閃存技術，通過類似HBM的封裝/互連方式把多個NAND閃存芯片堆疊起來，形成兼具高帶寬和大容量的存儲層。

HBF在讀為主應用優勢顯著

HBF定位介於HBM與SSD之間，面向AI推理場景，旨在提供更高容量擴展、更優能效及更低總體擁有成本。(1)成本與容量優勢：在相同的物理空間內，單個HBF堆棧可提供高達512GB的容量，較HBM提升一個數量級，顯著降低系統單位容量成本;(2)讀取帶寬高、能效高：根據Sandisk 2025Investor Day數據顯示，首代HBF目標參數包括：16-die堆疊、單堆棧512GB容量，1.6TB/s讀取帶寬，讀取帶寬可接近HBM水平，同時由於無需DRAM持續刷新，其靜態功耗明顯更低;(3)寫入耐久性受限：HBF讀取側壽命約束相對較弱，而寫入/擦除壽命是主要限制，更適合承接讀多寫少、可預取的數據層，如共享KVCache中的部分歷史塊、以及部分權重/參數分片等;而時延最敏感、更新最頻繁的數據仍應優先由HBM承接。整體來看，HBF有效填補了HBM與傳統固態硬盤之間的空白，為對容量和成本敏感的讀取密集型應用提供理想的解決方案。

HBF商業化進程正加速

根據trendforce數據，2025年8月，Sandisk宣佈與SK hynix合作推進HBF標準化生態建設，根據SK hynix公衆號，2026年2月雙方宣佈在OCP(開放計算項目)體系下，啓動下一代HBF全球標準化進程。根據trendforce數據，閃迪計劃於2026年下半年提供HBF模塊樣品，並於2027年初推出首批集成HBF的AI推理服務器;SK hynix在OCP 2025上將HBF納入其AIN(AI-NAND)產品線中的AINB(Bandwidth)方向;根據trendforce數據，三星電子於2025年開始對自家HBF產品的早期概念設計工作，顯示主流存儲廠商對該技術路徑的關注度持續提升。

風險提示

AI產業發展以及需求不及預期;AI服務器出貨量不及預期，國產廠商技術和產品進展不及預期。