據報道，全球光刻機龍頭阿斯麥(ASML)的一位高管最新表示，其下一代芯片製造設備已準備就緒，可以供應芯片製造商用於大規模量產，這對芯片行業來說是一個重大進展。

這家荷蘭公司生產着全球唯一的商用極紫外光刻(EUV)設備，這是芯片製造商不可或缺的關鍵部件。阿斯麥的數據顯示，這款新設備將幫助台積電和英特爾等芯片製造商生產出更強大、更高效的芯片，因為它省去了芯片製造過程中的一些昂貴且複雜的步驟。

阿斯麥首席技術官Marco Pieters周三表示，該公司計劃於周四在聖何塞舉行的技術會議上公布這一數據，這標誌着一個重要的里程碑。

據悉，阿斯麥花了數年時間才研發出這些昂貴的下一代設備，而芯片製造商們則一直在試圖確定在何種情況下使用這些設備進行大規模生產才具有經濟意義。

但鑑於當前這一代EUV設備在製造複雜AI芯片方面已接近技術極限，下一代設備(被稱為高數值孔徑EUV工具)對於AI行業至關重要，可以改進OpenAI的ChatGPT等聊天機器人，並幫助芯片製造商按時完成其AI芯片研發線路圖，以滿足不斷增長的需求。

不過需要注意的是，新工具造價約為4億美元，是原EUV機器造價的兩倍。

據Pieters稱，阿斯麥的數據顯示，高數值孔徑EUV的停機時間目前已大幅縮短，已生產了50萬片餐盤大小的硅晶圓，並且能夠繪製出構成芯片電路的足夠精確的圖案。綜合這三項數據，表明這些設備已準備好投入製造商使用。

「我認為現在正處於一個關鍵時刻，需要審視已經完成的學習周期數量，」Pieters說道，他指的是客戶對這些機器進行的測試次數。

儘管這些機器在技術上已經成熟，但企業仍需要兩到三年的時間進行足夠的測試和開發，才能將這些技術整合到生產製造中。

「(芯片製造商)擁有所有必要的知識來驗證這些工具，」他補充道。

Pieters還表示，這些設備目前的正常運行率約為80%，並計劃在年底前達到90%。他指出，阿斯麥計劃發布的成像數據足以說服客戶用單步高數值孔徑(High-NA)工藝取代老一代設備的多步加工。這些設備已加工了50萬片晶圓，使公司得以解決許多技術難題。