智通財經APP獲悉，中信證券發布研報稱，維持通信行業「強於大市」評級。在AI大模型向MoE架構演進的背景下，算力集羣對Scaleup網絡的極致要求使得NPO技術成為全光互聯的破局關鍵。當前，阿里與騰訊等科技巨頭正加速押注該路線，這一技術演進正深刻重構產業鏈，賦予了早期佈局者極高的技術溢價。在AI產業持續高景氣及巨頭積極推進NPO落地的雙重催化下，國內光通信龍頭有望憑藉在高速互聯領域的深厚積累佔據先發優勢，實現價值量與盈利能力的雙升。

中信證券主要觀點如下：

AI大模型催生Scale up網絡變革，NPO技術折中優勢凸顯。

在當前生成式AI的浪潮下，大模型架構逐漸從Dense向MoE演進，系統對Scaleup互連網絡在帶寬密度與通信時延等方面提出了前所未有的極端挑戰。隨着底層SerDes技術向224G甚至448G演進，傳統的銅線或長距離PCB走線所帶來的信號衰減已經逼近物理極限。相較於高功耗的傳統可插拔光模塊與面臨極高維護難度及製造壁壘的CPO（共封裝光學）方案，NPO（近封裝光學）展現出了極強的「最大公約數」特徵。NPO通過將光引擎移至靠近交換芯片的同一基板上，在大幅縮短電信號傳輸距離、降低功耗的同時，保留了光引擎的獨立可更換性，兼顧了信號完整性與可維護性。

科技巨頭加速入局，阿里UPN512架構引領全光互聯落地。

目前，頭部CSP廠商正加速推進NPO相關方案的落地應用。阿里巴巴正式發布了《UPN512技術架構白皮書》，旨在通過單層以太網光互連構建512顆xPU的全互聯繫統，預計可將光互連成本降低30%以上。作為架構核心，阿里已成功點亮3.2TNPO模塊，該模塊支持硅光與VCSEL技術，典型TDECQ僅為1.9dB，功耗僅20W，並已率先應用於新一代國產四芯片交換機中。此外，騰訊也正積極探索基於硅光技術的NPO演進，並聯合阿里在ODCC發起標準化項目，其預計相關樣機將於2026年Q3實現系統級點亮，標誌着全光互聯邁入工程落地新階段。

向「光互聯解決方案提供商」身份轉換，國內光模塊廠商迎來歷史性機遇。

阿里、騰訊等互聯網巨頭的加速佈局，標誌着NPO技術正式進入規模化商用階段，這也將深刻重構光通信行業的商業模式與供應鏈格局。NPO要求光模塊廠商具備極強的硅光集成能力、高精度封裝工藝以及與芯片廠商的深度協同能力，推動廠商從「提供模塊」向更高技術壁壘的「光互聯解決方案」跨越。國內頭部企業正緊抓此歷史性機遇：中際旭創已展示OpenSocket NPO方案並預計2027年規模化部署；新易盛推出了基於VCSEL的NPO光引擎以提升空間利用率；華工科技的3.2T NPO光引擎也預計於2026年實現大規模商業化應用。

風險因素：AI投資不及預期；市場競爭加劇；1.6T等新產品進展不及預期；技術路線風險；地緣政治風險；產能釋放過快。