新浪科技訊 2月26日上午消息，新浪科技獨家獲悉，近期，端側AI芯片設計公司為旌科技已完成新一輪3億元孖展。據知情人士透露，此輪孖展由君信資本、江北新區高質量母基金等機構參與。

　　據測算，到2030年全球智能汽車、個人設備領域的端側AI芯片出貨量年複合增長率將分別達48.9%、54.4%，中國市場增速更超全球，成為物理AI落地的核心陣地。

　　公開信息顯示，為旌自研的AI處理器NPU聚焦端側場景原生設計，讓芯片在有限功耗下實現更高能效比，即便在高溫、振動等極端環境中，也能穩定輸出推理能力，能夠適配物理AI的場景需求。

　　目前，為旌已打造為旌海山和為旌御行兩大系列產品。其中，為旌海山系列產品已在行業TOP1客戶產品中實現規模量產，獲得千萬級訂單。在紅外熱成像、視頻會議等細分領域，為旌海山系列芯片累計實現50餘家客戶量產落地。2025年發布的新一代海山系列芯片VS816A，成為業內少數擁有中高端全系列產品的芯片供應商。

　　據知情人士透露，本次孖展的順利落地，將為公司在端側AI領域的研發投入注入全新動能，將大幅加速團隊的業務佈局與拓展。（閆妍）

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責任編輯：宋雅芳