IT之家 2 月 26 日消息，英偉達下一代 AI 系統 Vera Rubin 計劃於今年晚些時候推出，在最新媒體採訪中，英偉達 AI 基礎設施負責人 Dion Harris 在加州總部展示了完整 Vera Rubin 機架的內部構成和供應商細節。

英偉達稱，Vera Rubin 由 130 萬個零部件組成，其每瓦性能將是上一代產品 Grace Blackwell 的 10 倍。在能耗成為人工智能基礎設施建設最關鍵問題之一的背景下，這是一項重大突破。

英偉達表示，這款全新 AI 系統是一個由全球各地零部件組成的複雜體系。其核心芯片包括 72 顆 Rubin 圖形處理器（GPU）和 36 顆 Vera 中央處理器（CPU），主要由台積電生產。從液冷組件、供電系統到計算托盤等其他零部件，則來自至少 20 個國家、80 多家供應商，其中包括中國、越南、泰國、墨西哥、以色列和美國。

英偉達透露，新系統的功耗約為前代的兩倍，但由於每瓦性能較 Blackwell 的提升達到 10 倍，整體算力的能效比將實現躍升。

由於功耗上升，Vera Rubin 也是英偉達首個 100% 液冷散熱的系統。Harris 介紹稱，英偉達已經建議客戶，未來的人工智能工廠將絕大部分採用液冷架構。由於液冷閉環的特性，新設計還能節約水資源。

IT之家注意到，Harris 還展示了數據傳輸速度翻倍至每秒 260TB 的 NVLink 芯片和機架主幹。在單個機架中，就需要 5000 根銅纜將整套設備連接在一起，總長度約為兩英里。

最後，Harris 展示了英偉達下一代大型機架 Kyber 的原型。新機架搭載的 GPU 數量將從現在的 72 塊提升至 288 塊，但重量僅增加約 50%，部分原因是精簡了佈線設計。英偉達 Vera Rubin Ultra 系統將採用 Kyber 機架，預計於明年上市。