阿斯麥稱新一代芯片製造設備已準備就緒,價格貴一倍

環球市場播報
02/27

  荷蘭光刻機巨頭阿斯麥表示,其下一代芯片製造設備已經準備就緒,可以供應芯片製造商用於大規模量產,這對芯片行業來說是一個重大進展。

  這家荷蘭公司生產着全球唯一的商用極紫外光刻(EUV)設備,這是芯片製造商不可或缺的關鍵設備。據阿斯麥提供的數據,這款新設備將幫助台積電英特爾等芯片製造商生產出更強大、更高效的芯片,因為它省去了芯片製造過程中的一些昂貴且複雜的步驟。

  阿斯麥公司首席技術官馬爾科·皮特斯周三表示,該公司計劃於周四在聖何塞舉行的技術會議上公布這一數據,這標誌着一個重要的里程碑。

  阿斯麥公司花了數年時間研發這些昂貴的下一代設備,而芯片製造商們則一直在試圖確定在何種情況下使用這些設備進行大規模生產才具有經濟意義。

  但鑑於當前這一代的EUV設備在製造複雜 AI 芯片方面已接近技術極限,下一代設備(被稱為高數值孔徑 EUV 工具)對於 AI 行業至關重要,可以改進 OpenAI 的 ChatGPT 等聊天機器人,並幫助芯片製造商按時完成其AI芯片研發線路圖,以滿足激增的需求。

  這些新設備的造價約為 4 億美元,是最初 EUV 設備成本的兩倍。

  皮特斯表示,阿斯麥的數據顯示,高數值孔徑 EUV 設備目前的停機時間已大幅縮短,已生產了 50 萬片餐盤大小的硅晶圓,並且能夠繪製出足夠精確的圖案,從而構成芯片上的電路。綜合這三項數據,表明這些設備已準備好投入製造商使用。

  「我認為現在正處於一個關鍵時刻,需要審視已經完成的學習周期數量,」他說道,指的是客戶對這些機器進行的測試次數。

  儘管這些機器在技術上已經成熟,但企業仍需兩到三年的時間進行足夠的測試和開發,才能將它們整合到生產製造中。

  「(芯片製造商)擁有所有必要的知識來驗證這些工具,」皮特斯說道。

  皮特斯還表示,目前這些設備的正常運行率約為 80%,計劃在年底前將這一比例提高到 90%。他指出,阿斯麥計劃發布的成像數據足以說服客戶用單步高數值孔徑(High-NA)工藝取代老一代設備的多步加工。這些設備已加工了50萬片晶圓,使公司得以解決許多技術難題。

海量資訊、精準解讀,盡在新浪財經APP

責任編輯:於健 SF069

免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10