博通發布全球首款6G芯片

2月19日，博通公司宣佈推出一款高集成度射頻數字前端（DFE）SoC芯片BroadPeak™，為5G大規模多輸入多輸出（MIMO）與射頻拉遠單元（RRH）應用開闢全新可能，並為下一代5G-A（5G Advanced）和6G無線基礎設施鋪平道路。

據悉，該芯片採用5nm先進CMOS工藝，在單芯片上集成了業界頂尖的數字前端（DFE）與ADC/DAC模塊，相比現有大規模MIMO和RRH方案功耗降低最高40%。憑藉突破性的射頻性能，以及400MHz至8.5GHz的超寬工作頻段，BroadPeak 成為業內首款真正面向大規模MIMO與RRH的5G-A及6G標準級產品。

大規模MIMO是5G核心使能技術，用於提升移動網絡覆蓋、容量與用戶量。BroadPeak是首款滿足即將到來的5G-A標準（支持6.425–7.125GHz n104高頻段）、同時兼容6G標準（支持7–8.5GHz上中頻段）技術要求的射頻數字前端方案。依託BroadPeak，移動運營商與設備廠商可着手設計下一代大容量、高速率網絡，支撐AI驅動應用與個性化數字體驗新時代。